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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] TSMC將贏得Intel的Xe-HPG GPU訂單,首款遊戲系列顯示卡將在6nm製程上生產

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sxs112.tw 發表於 2020-8-17 16:54:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel將於明年推出其首款採用下一代Xe-HPG GPU的遊戲獨立顯示卡。遊戲陣容將提供一系列產品,但與Xe-LP和Xe-HP GPU系列不同,Xe-LP和Xe-HP GPU系列將在Intel自己的10nm SuperFin製程上生產,而Xe-HPG GPU將由一家外部代工廠生產,台積電是最有可能的候選人。
47958725672_3a2f9ab178_k.jpg

來自台灣的網點的報導似乎表明,TSMC有信心贏得Intel下一代Xe-HPG GPU的訂單。據報導由IThome(通過@ harukaze5719),Intel Xe-HPG GPU將在TSMC的晶圓廠生產。來自台灣的消息人士稱Intel很可能將TSMC的6nm製程用於其遊戲GPU,這些GPU在進入銷售時將與AMD的RDNA 2和NVIDIA的Ampere GPU系列競爭。
Intel-Xe-GPU-Cadence-Overview.jpg

台積電(TSMC)6nm製程於去年在該公司的最新路線圖中揭曉。6nm製程代號為“ N6”,將使用EUV光刻技術的高級版本。與台積電的7nm(N7)製程相比,它的邏輯密度將提高18%,並且與7nm設計相容,從而縮短了其推向消費產品市場的時間。Xe-HPG 游戲GPU也將採用標準的包裝設計,該設計應該相對容易生產,而數據中心和HPC晶片將使用Intel多年來創新的先進包裝技術的混合,例如EMIB, CO-EMIB和FOVEROS。

消息來源
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clouse 發表於 2020-8-17 23:23:11 | 只看該作者
87台積居然幫對手太蠢了.預言5年後拋棄台積會說超越台積,另外Intel 將以夜郎自大說SuperFin技術=7nm這樣還要幫i社代工管理層腦袋?
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