對於伺服器數據中心市場，一般人關注不多，但因為市場和應用的需求，這裡往往是最新計算技術的前沿陣地，了解它就能一窺未來發展趨勢，而在這塊龐大的市場上，Intel無疑是霸主一般的存在，也是行業發展的風向球。
不久前Intel發布了代號Cooper Lake的第三代Xeon Scalable處理器，其變化可能沒有很多人期待的那麼高，也存在一些誤解，這裡就再和大家說道說道。首先需要強調的一點就是，大家往往習慣性地把Intel定義為一家處理器企業，但其實很久以來，處理器只是Intel龐大產品和技術家族的一部分，可以說是最核心的存在，但絕不是唯一的，也不能完全展現Intel的實力和願景。
一方面Intel早就提出了製程、架構、記憶體儲存、互連、安全、軟體這六大技術支柱；另一方面Intel針對數據中心提供的更不僅僅是CPU或者SSD，還有乙太網路、Optane Memory、SSD、Atom、FPGA等等，組成了一個有機的整體，而這種完整的產品線組合，在業內也是首屈一指的。
回到XEON，這一品牌誕生已有20多年曆史，早已成為數據中心計算力的代名詞，而在2017年，Intel打造了Xeon Scalable的概念，最新發布的Cooper Lake就是第三代產品的一部分，針對四路和八路市場，下半年還會有同樣隸屬於第三代的Ice Lake，針對單路和雙路市場，並首發支援PCIe 4.0。明年則有第四代Sapphire Rapids，支援更新的PCIe技術。
Cooper Lake第三代Xeon Scalable處理器是業界唯一整合AI加速的處理器，專為當今內建AI人工智慧的數據密集型服務而設計，重點進一步升級了DL Boost深度學習加速技術，同時深度學習加速架構下的VNNI神經網路指令支援創新的bfloat16數據格式。
DL Boost、bfloat16相結合，新平台相比上一代在做影像分類處理的時候，計算性能可以提高1.93倍，這是一個非常顯著的進步。同時針對雲端計算應用、企業應用等多樣性場景，Cooper Lake還支援第二代Speed Select技術，方便用戶靈活配置系統，滿足業務需求。
如下是Cooper Lake的四路系統架構圖，四顆處理器通過UPI匯流排和全連接拓撲結構進行互連，而且通道數比上代翻了一倍，每顆處理器都支援六路QPI，這樣和其他三顆處理器的任意一顆都是雙路互連，頻寬更充裕，有利於支援更多的CPU核心、更大的記憶體、更高的計算速度。
記憶體方面支援6個通道，四路平台就是24個，八路則可達48個，而且頻率也有3200MHz，容量方面則支援16GB顆粒，單條可以做到RDIMM 64GB、LPRDIMM 256GB，再搭配OptanePMem的話每路系統最大記憶體容量就高達4.5TB，四路就是18TB，八路則是36TB。晶片組搭配升級的C620-A，支援更多USB、SATA、PCIe，並整合ME平台管理技術，支援豐富的RAS，處理器、記憶體、PCIe設備等的錯誤都可以即時隔離、診斷。
人工智慧方面，第一代Xeon Scalable支援AVX-512指令集，要經過與FP32浮點數據格式的深度學習，第二代支援DL Boost、VNNI矢量神經網路指令集，支援INT8整數數據格式，而第三代升級到了bfloat16數據格式，大大提升了AI訓練和推理能力。
除了CPU處理器，Intel還有這從軟體到硬體的完整產品系列，硬體上有CPU、GPU、FPGA、AI晶片等各種處理器，其中AI晶片包括Movidius視覺處理器、Habana深度學習訓練和推理晶片，還有固態硬碟、OptanePMem，而軟體解決方案則有One Intel、OpenVINO、精選解決方案等等，可以給客戶一個非常完整的產品組合。
總的來說，人工智慧和數據分析將是數據中心未來10年的主要工作負載，而第三代Xeon Scalable處理器就是為了這兩類應用重點優化，支援四路、八路伺服器平台，植入對人工智慧的優化，支援bfloat16數據格式，為用戶提供最大的價值。
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