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作者: fsaa3dfx
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AMD RD890、RS880D 規格曝光 2010 年上市

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fsaa3dfx 發表於 2009-6-17 21:30:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


RS880.jpg


News 來源︰https://global.hkepc.com/3243

AMD RD890、RS880D規格曝光
配合全新SB850南橋 明年1月上市


據台灣 MB 業者表示, AMD 將於下週向業界發放下代主流級 IGP 桌面晶片組 RS880D 、高階晶片組 RD890 EVT 北橋及新一代 SB850 南橋樣本, DVT 樣本將於 7 月中提供,預計產品量產時間為 11 月,上市時間將定於 2010 年 1 月。

據 MB 業者指出, AMD 仍未有透露 RD890 的正式規格,如果從基本硬體規格上看,則與上代 RD790 分別不大採用 29mm x 29mm FCBGA 封裝,支援 Hyper-Transport 3.0 及 PCI-Express 2.0 規格,支援雙組 PCI-E x 16 或 4 組 PCI-E x 8 繪圖圖接口配搭,擴充接口同樣提供 6 組 PCI-E x1 ,僅加入多 1 組原生 PCI-E x4 介面,最高 TDP 為 18W ,最終市場名稱未定。

效能級 IGP 晶片組 RS880D 方面,其繪圖規格將大致與 AMD 785G 相同,支援 Hyper-Transport 3.0 規格及 PCI-Express 2.0 規格,繪圖核心內建基於 RV620 ,支援 Direct X10.1 及 Shader Model 4.1 規格,影像處理技術亦提升至 Unified Video Decoder 2 (UVD2) 版本,分別在於繪圖核心時脈由 500MHz 提升至 700MHz FSB ,最高 TDP 為 22W ,最終市場名稱未定 。此外,援雙 x8 PCI-E 繪圖接口配置,提供雙繪圖卡 CrossFireX 繪圖技術,與針對主流級市場的 AMD 785G 成為主流市場區間。

據了解,以上兩款晶片組將會配搭全新 SB850 及 SB810 南橋晶片,封裝為 605 FCBGA ,最高 TDP 為 4W ,這兩款南橋晶片將支援 PCI-Express 2.0 ,除了 4 組 PCI-E x1 的速度提升外,南北橋之間的 A-Link 介面的 PCI-E x4 也將改用 PCI-Express 2.0 協定,令速度提升一倍。

AMD SB850 及 SB810 南橋將支援 SATA 3.0 版本支援 6 組 SATA 6Gb/s 介面,將很大機會成為業界首款支援 SATA 3.0 的南橋晶片,支援 FIS-based switching 功能,單一 SATA 接口將可連接多於一組 Device 。此外, SB850 及 SB810 將內建 Clock Gen 及 Giabit Ethernet MAC ,將進一步減低主機板成本。

AMD SB850 與 SB810 主要分別在於前者支援 RAID 0 、 1 、 5 及 10 模式,並提供 ACC(Advanced Clock Calibration) 超頻優化技術,後者僅支援 RAID 0,1 及 10 模式,並且沒有提供 ACC 功能,成為兩者主要市區區間。

根據 AMD 晶片組最新規劃, RD890 及 RS880D 北橋晶片及 SB850 南橋晶將會於下週向業界提升 EVT 樣本, DVTDVT 樣本將於 7 月中提供,預計產品量產時間為 11 月,上市時間將定於 2010 年 1 月。 SB810 推出時程較晚,預計要到 2010 年 4 月才量產, 2010 年 5 月才正式上市。



RS880.png


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 樓主| fsaa3dfx 發表於 2009-6-17 22:53:46 | 只看該作者
基於45nm Deneb處理器、ATI下一代GPU(40nm RV870)以及RD890晶片。

RD890將會是AMD最高端晶片組

搭配SB800南橋晶片,支援Hypertransport 3.0匯流排技術

超頻性能非常強悍,支援第二代PCIe。

SB800南橋晶片支援SATA 6 Gb/s,Radeon 0, 1, 5,10。

RD890+SB800晶片組支持AM2+ DDR2版Phenom II以及AM3, DDR3版Phenom II

具體支持哪個,取決於主板的設計。RS880D是RD890的整合版本。


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