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作者: White
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[蘋果產品] iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO：感覺自然多了

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1#
White 發表於 2020-5-9 13:24:23 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
20200509-1.jpg


一度鬧得沸沸揚揚的訴訟大戰，最後被蘋果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產品供應合同。

日前接受採訪時，高通CEO Steve Mollenkopf被問道和蘋果得關系，他表示，現在大家討論的真正是關於產品以及如何盡快帶到市場的話題，這比原來感覺自然多了。

顯然，雙方討論的產品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。

早在今年2月，美國ITC（國際貿易委員會）公布的一份文件顯示，蘋果高通的協議要求，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

換言之，今年iPhone 12搭配的應該是驍龍X55基帶，也就是如今驍龍865 5G安卓手機同款。

另外，爆料人Jon Prosser日前透露，他獲悉今年5.4寸的iPhone 12和6.1寸的iPhone 12 Plus不會支持毫米波頻段（mmWave），這意味著其所能達到的理論峰值網速與高配（Pro版本）將有一定差異。

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