在今年 1 月時，NZXT 推出了 C 系列電源供應器，整體共有三個型號與瓦數，分別為 650、750、850W，全部皆具備十年保固、80 PLUS 金牌轉換效率與全模組化的設計，整體而言當然是隸屬於高階的電源產品定位。
先前我們已經介紹過了 750W 版本的 C750，這回我們將介紹其中瓦數最大的 850W 版本 : C850， 並詳細介紹給各位玩家這款電源在內部構造與相關的輸出表現。
產品規格一覽 :
產品型號 : NZXT C850
規格標準 : ATX 12V 2.4
保固 : 10 years
輸入電壓、電流 : 100-240 VAC、10A-5A
PFC 類型 : 主動式 PFC
轉換效率 : Up To 92%
尺寸 : 150(L) x 150(W) x 86(H)
MTBF : 100,000 hours
運作溫度 : 0~50°C
安規規範 : CB / CE / FCC / TUV / cTUV-SUDus / China CCC / Taiwan BSMI / Australia RCM / EAC
風扇尺寸 : 120mm
80 PLUS 認證 : 金牌認證
接頭 : 1 x ATX 20+4 Pin、2 x CPU EPS 4+4 Pin、6 x 6+2 Pin PCI-E、8 x SATA、6 x Molex
 不僅瓦數提升，接頭介面更豐富
相較於 C750 而言，選擇 C850 的理由除了瓦數的提升以外，在接頭方面更是相對豐富，在 PCI-E 接頭上由原本的 2 組 4 個提升至總共 3 組 6 個，此外更具備了兩組 CPU EPS 4+4 Pin，對於現今越來越多主機板選擇使用雙 EPS 供電的設計，選擇 C850 可以說是更加適合。
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↑ 外包裝一覽，這回 NZXT 在 C 系列上的外包裝都是採用白色搭配靛藍色的簡約風格配色。
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↑ 包裝內部有著 BUILD THE EXTRAORDINARY 的文字。
產品內部包含電源供應器本體、模組線、電源線、螺絲、說明書等配件，模組線收納包裝特別也採用湛藍色配色。
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↑ 相關配件與模組線材一覽，對於有用不到的多餘模組線，玩家可以直接收納於收納包中，十分方便。
模組化線材與電源線一覽。實際量測線材長度，ATX 20+4 Pin 為 63 公分，PCI-E 兩個插槽分別為 69 與 75 公分，CPU EPS 為 68 公分。SATA 線材分別四個孔為 51、61、72、82 公分。 Peripheral (Molex 4 Pin) 的 3 個插槽長度分別為 51、61、72 公分。
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↑ 線材實際長度量測，在此處也可見到主要的 ATX 24 Pin、PCI-E、CPU EPS 線材尾端皆有加上電容，提供更優質的輸出表現加成。
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↑ 電源供應器本體一覽，後方有風扇智慧停轉的按鈕。
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↑ 模組化接線板位置。
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↑ 輸出與規格資訊銘牌。
海韻金牌架構，主電容容值提升，最佳相容性與可靠性的保證
本次評測我們將這款 NZXT C850 的電源進行拆解，以解析內部用料細節給各位玩家看。
外殼拆解一覽，相信對於資深玩家而言，一眼即可看出這款 PSU 採用了海韻代工的方案與架構，為各位玩家帶來最優質的用料與最可靠的架構與相容性保證。
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↑ 外殼拆解圖片。
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↑ PCB 背面，採用黑色的 Solder Mask，焊點方面做工十分優秀，整體完全沒有用到飛線，製造工藝十分良好。
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↑ 在風扇方面採用鴻華 HA1225H12F-Z FDB 軸承扇，12V、0.58A、2200 rpm。並且貼有塑膠導風板將氣流導向電源內部發熱量較大的部件。
一次側 EMI 方面具備 Champion CM02X X 電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在 X 電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失。這也是許多高階高轉換效率所必備的料件之一。AC 輸入端 (一階 EMI) 方面具備 1 個 Cx 與 2 個 Cy 電容，實體開關僅切斷棕色 L 線。
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↑ 電源輸入端一覽，背面可見 Champion CM02X X 電容放電 IC。
二階 EMI 位於 PCB 板上，包含 1 個 Cx 電容，兩個共模電感，2 個 Cy 電容。保險絲採用直立式安裝並加上熱縮套，MOV 湧浪保護元件也位於此處。
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↑ 二階 EMI 一覽。
橋式整流器部分採用兩枚 LITEON GBU1508，並鎖在散熱片上加強散熱。APFC Boost 電感採用封閉式 PQ 型磁芯元件形式，另一旁可見用於 PFC Pi-type filter 的藍色 MPE 電容。
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↑ 橋式整流器元件、MPE 電容一覽。
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↑ 此處可以看到 APFC 電感上方有著 Seasonic 的標誌。
APFC 開關晶體與升壓二極體均鎖在散熱片上加強散熱。APFC 開關晶體型號為兩枚英飛凌 IPA60R180P7S，APFC 升壓二極體則為意法半導體 STTH8S06D，陰陽 (A、K) 極上皆有套上磁珠。此處另可見 NTC 與繼電器，NTC 用以抑制 Inrush Current，而繼電器 (Relay) 會將 NTC 短路，去除 NTC 作用所造成的轉換功率損失，同樣是為了增進轉換效率而設計的。
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↑ 一次側 APFC 與 NTC、Relay 相關元件一覽。APFC 開關晶體在 Gate 極上有額外套上磁珠，抑制寄生震盪。
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↑ BULK 電容 (APFC 主電容) 採用日立 HU 系列 400V 680μF、耐溫 105°C，相較於 C750 的 560μF 有所提升。
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↑ APFC 控制器採用虹冠 CM6500UNX，算是十分常見的 APFC 方案。
NZXT C850 採用全橋 (Full-Bridge) 架構，因此主具備四枚開關晶體，均採用虹冠 GPT10N50ADG，具全絕緣封裝設計可避免灰塵或濕氣累積造成打火或短路的狀況，同樣皆在 Gate 極上有額外套上磁珠。
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↑ 主開關晶體一覽，晶體本身接處於散熱片上散熱。
電源中間的部分為 LLC 電路區，可見 LLC 諧振電感、諧振電容、一次側電流 CT (比流器)，一旁驅動隔離變壓器也位於此處。
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↑ LLC 諧振電感 (白框)、諧振電容 (橘框)、一次側電流 CT 比流器 (綠框)、驅動隔離變壓器 (黃框) 一覽。
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↑ 主變壓器特寫一覽。
二次側採用同步整流 (SR) 與 DC-DC 方案。+12V 採用同步整流控制，+5V 與 +3.3V 則採用位於 Riser Board 上方的元件以從 +12V D2D 轉換出去的方式輸出。LLC 控制器與同步整流均採用 IC 為虹冠 CM6901T6X SLS (SRC/LLC+SR) 方案。
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↑ 虹冠 CM6901T6X SLS (SRC/LLC+SR) IC。
+12V 同步整流晶體為 4 枚 Nexperia PSMN2R6-40YS LFPAK 封裝，位於 PCB 板背面。並且透過正面額外加大的散熱片協助散熱。
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↑ Nexperia PSMN2R6-40YS 同步整流 MOSFET。
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↑ 正面散熱片一覽，各有額外加上鰭片增加散熱能力。
+3.3V 與 +5V 採用 Riser Board 上方的元件進行轉換，子板上方均採用固態電容，具體晶體與控制器型號由於被後方散熱片擋住故無法得知。若從海韻相同架構相同瓦數的產品推斷，應同樣為 Anpec APW7159C 雙通道 DC-DC 控制器，搭配六枚英飛凌 BSC0906NS ( +3.3V 與 +5V 各使用三枚) 的 MOSFET 達成。
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↑ DC-DC Riser Board 一覽，後方散熱片具導熱膠接觸相關元件以加強散熱。
+5VSB 直接自 AC 轉換，採用杰力 EM8569C (整合 PWM 待機控制器與內建 MOSFET) 、待機輔助變壓器，並搭配 MCCSemi MBR1045ULPS 進行輸出。
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↑ Excelliance MOS EM8569C IC 與待機輔助變壓器一覽。
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↑ MCCSemi MBR1045ULPS 位於 PCB 背面。
電源管理監控 IC 與隔離高 / 低壓區的光耦合器皆主要位於 PCB 背面。電源管理監控 IC 採用 Weltrend WT7527V，提供 OVP / UVP / OCP / SCP 等保護，並接受主機板發出的 PS-ON 信號與生成 PG (Power Good) 信號。
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↑ Weltrend WT7527V 電源管理監控 IC。
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↑ 三枚光耦合器。
在二次側電容方面也均採用日系電容。固態電容方面採用 FPCAP、日本化工 PSF、PSE 的廠牌品種，部分電路上甚至更進一步使用 FP5K 的高壽命品種。電解電容則為日本化工 KY、KZE 與 Rubycon YXG 的廠牌與系列。在使用壽命方面提供相當不錯的保障。
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↑ 電容用料一覽。
電源模組化接線板上方亦放有數枚電容增進輸出品質。
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↑ 電源模組化接線板正面一覽。
NZXT C850 電源用料簡表
內部用料簡表 | 架構一次側 | 全橋 LLC 諧振 | 架構二次側 | DC-DC + 同步整流 (SR) | 一次側 | EMI Filter | 4x Cy 電容 (主要)、1x Cy 電容 (for +5VSB)、2x Cx 電容、 2x 共模電感, 1x Champion CM02X、1x MOV | 橋式整流器 | | APFC 開關晶體 | | APFC 升壓二極體 | | BULK 電容 | 1x Hitachi HU 400V 680μF 105°C | 主開關晶體 | | APFC 控制 IC | | 二次側 | 二次側濾波電容 | 電解電容 | | 固態電容 | | 同步整流 IC | | 同步整流晶體 | | DC-DC 控制 IC | | DC-DC 晶體 | +3.3V & +5V : 6x Infineon BSC0906NS (30 V, 40 A @100 °C , 0.0045Ω @25°C) (?) | 監控 IC | | 風扇 | 鴻華 HA1225H12F-Z FDB，12V、0.58A、2200 rpm | +5VSB 電路 | Rectifier | | 控制 IC | |
*(?) 表示僅為推測，無法完全確定。
NZXT C850 電源電壓穩定度測試
本次測試使用高階的 I9-9900K 平台。並且搭配 AMD Rx Vega 64 與 AMD Rx Vega 56 兩張顯卡進行測試。以確保能夠達到足夠的功耗。
測試平台：
CPU: Intel i9-9900K
RAM: Team T-Force Xtreem ARGB DDR4 3600 16G (8Gx2)
MB: ASUS ROG MAXIMUS XI EXTREME Z390
VGA:
AMD Rx Vega 64 公版 x1
AMD Rx Vega 56 公版 x1
SSD: Corsair MP600 1T M.2 2280 PCIe SSD
PSU: NZXT C850 (測試主角)
OS: Win10 x64 Pro 1909
INPUT VOLTAGE : AC 110V / 60Hz
這次我們將具備電力監測功能的延長線接上電源線，來進行測試。此延長線可同時測得電壓、電流、功率、交流電頻率、Power Factor (P.F.) 值等數值。
量測使用优立得 UT61-E 電表，並使用其附帶的 RS232 Data logging 功能於另一台電腦上記錄數據，以 EXCEL 來製作折線圖表並以 Windows 內置的剪取工具編輯。
測試使用以上配備，使用 Furmark GPU Stress 對整個平台進行負載測試；一開始先以待機狀態量測 2 分鐘，之後運行上述程式 6 分鐘，再關閉 2 分鐘。每次測試總共約 10 分鐘，以觀察電壓變化。
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↑ 實際裝機情況一覽。
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↑ 待機時，110V AC 端耗電約 57.70W。測試時 110V AC 端耗電約 601.2W。另外受惠於主動式 PFC 架構，P.F. 值幾乎都有 0.9 以上。
測試結果如下圖。
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↑ CPU EPS 4+4Pin +12V 量測結果。
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↑ PCI-E 6+2Pin +12V 量測結果。
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↑ ATX 20+4Pin +3.3V 量測結果。
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↑ MOLEX 4Pin +12V 量測結果。
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↑ MOLEX 4Pin +5V 量測結果。
NZXT C850 心得結論 : 用料小提升，模組線接頭數量增加
對於 NZXT C850 而言，架構方面自然是一樣的，整體的用料中比較大的差距就在於 BULK 電容採用了較大的容值，此外在模組線材方面也附上了更多的數量，尤其以 CPU EPS 4+4 Pin 附上兩條這點，對於現今越來越多主機板為了應付逐漸增長的 CPU 耗電量而轉用雙 EPS 的設計恰好更可以應付。
電壓表現方面，以本次採用一般 DIY 平台的測試結果顯示，最低電壓與 +12V 偏離約 0.98%，其餘 +5V 與 +3.3V 更是有著更低的偏離，整體的輸出表現可說是十分的優良。
無論是 NZXT 的 C750 或是 C850，整體的用料與輸出表現都是相當不錯的，玩家們可以根據自己所選擇的零組件進行適合的瓦數選擇。
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