找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 8725
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[記憶體 卡 碟] 全球首創！Micron單晶片整合12GB LPDDR5、256GB 96層快閃記憶體

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2020-3-12 21:30:30 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Micron宣布已經成功試產了全球第一個將LPDDR5 DRAM顆粒、96層堆疊3D NAND顆粒整合封裝在一起的晶片“uMCP5”，針對追求高速記憶體、高性能儲存的主流和旗艦5G智慧手機，當然用在中高階4G手機裡也沒問題。
1_Micron-receives-license-to-sel.jpg

如今的5G旗艦手機已經將LPDDR5、UFS 3.0/3.1作為標準配置，而且都是大容量，但由於傳統手機中的記憶體都是與SoC處理器整合封裝，快閃記憶體則是獨立晶片，會佔用不少空間，加之5G手機內部元器件急劇增加、結構非常複雜，整體設計難度也大大增加。

美光uMCP5單晶片整合了12GB容量、6400MHz頻率、第二代10nm級製程製造的雙通道LPDDR5，256GB容量、96層堆疊、UFS的3D TLC，以及板載控制器，對外則是297針標準BGA封裝。Micron表示uMCP5相比傳統記憶體、快閃記憶體雙晶片組合可以節省40％的面積，同時記憶體和儲存頻寬比上代方案提升50％。

Micron表示uMCP5晶片已經向特定客戶提供樣品，但未披露具體都有誰。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-24 14:49 , Processed in 0.081200 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表