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作者: lin.sinchen
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[業界新聞] 數十億個電晶體成就一顆處理器 Intel 新影片展示矽、晶圓到處理器的生產過程

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lin.sinchen 發表於 2020-3-8 21:48:17 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


處理器由數十億個電晶體開關所構成的邏輯積體電路，提供我們日常所需的工作、電競與創作效能，而處理器內部由數十億個電晶體所構成，而 Intel 是如何將「矽」轉變成為晶圓、晶片並封裝成一顆處理器？

Intel 最近釋出新的影片快速說明這步驟，將原料沙通過加熱、冷卻成為矽，做成原始晶圓之後，通過多道步驟像是光刻（Photolithography），將邏輯電路轉移到晶圓之上，以及 Intel 的 3D FinFET 製程技術與所需的線路之後，就可將晶圓進行晶片封裝與測試。

Intel keeps power in the word, and we power by YOU，想理解基本處理器製造的步驟，可參考 Intel 影片。



source: newsroom.intel.com

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