文章分享：

收藏0 分享

BIOSTAR映泰推出 MT-N97 無風扇工業電腦工業整合與智慧應用的最佳解決方案

極光之美 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 開箱

極致龍神三！ROG RYUJIN III 360 Extreme 水冷測試 / Asetek Gen8 V2, 新扣具, 磁吸厚扇

【開箱】全新思維、散熱更強 | LIAN LI LANCOOL 207

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

[處理器主機板] AMD Ryzen 4000御用X670晶片組明年底問世，ASMedia代工

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2019-12-2 21:39:10 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

AMD的7nm Zen處理器Ryzen 3000系列打了個漂亮的翻身仗，12核、16核Ryzen 9處理器一票難求，成為高階玩家的首選，順帶著AMD的X570也站上了高階，AMD平台已經不是低階的代名詞了。

目前Ryzen 3000系列可搭配的新主機板還是X570，但可以向下相容400系列，500系列很快還會補充一個B550主流平台，目前最新消息稱B550會在年曆新年前後發布，也就是明年1月底2月初的時候上市。根據之前的爆料來看B550晶片組由ASMedia操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。

實際上AMD今年出手做X570晶片組還是不得已，主要是因為PCIe 4.0難度比較大，ASMedia沒經驗，所以AMD才親自出手過渡一下，下一代的600系列晶片組也不再親力親為了，而是繼續交給ASMedia代工。

沒錯預定明年底問世的600系列晶片組會讓ASMedia接手，那時候PCIe 4.0支援也不是問題了，AMD可以再次遠離晶片組市場，畢竟這個市場價值太小，對他們來說沒多大利潤可圖。按照現在的情況來看600系列會是搭配AMD明年的7nm+ Ryzen 4000處理器，Zen3架構，這也是最後一代AM4平台晶片組了。

考慮到明年B550也發布不到一年，600系列晶片組估計首發還是X670這一款，主要針對高階市場，除了PCIe 4.0之外，其他如M.2、SATA、USB 3.2之類的慣例也會升級。

消息來源