在全球晶圓代工市場上,已經沒有公司能超過台積電了,他們的16/12nm訂單居高不下,7nm及改良版7nm EUV如火如荼,下一代的5nm進展也非常順利,據悉現在的良率就比7nm初期要好了。
台積電的5nm已經完成研發,今年下半年試產了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就Tape Out了,台積電目前正在積極提升5nm的良率,為明年上半年量產做準備。根據官方數據相較於7nm(第一代DUV),採用Cortex A72核心的全新5nm能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。
根據最新的消息台積電5nm的良率已經達到了35%到40%,這個表現比7nm發展初期要好,意味著5nm良率爬坡很順利。隨著時間的退役5nm的良率還是會不斷提升的,最終在明年7月份正式進入大規模量產階段,為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的處理器量產做好準備。
台積電前不久大幅上調了今年的資本開支,從原定110億美元增加到了140-150億美元,增幅高達40%,其中25億美元用於5nm擴產,15nm用於7nm擴產。根據台積電的規劃,5nm首先在南科Fab 18工廠一期量產,明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月,Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能,預計在2021年上半年準備就緒。
到了2021年的時候,AMD的Zen4架構預計也完成了,不出意外的話也會使用5nm量產,那時候AMD還會推出新一代平台(AM5?),加入DDR5及其他新技術支援。
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