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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] 前面版鑽石切割設計，Thermaltake推出H550 TG ARGB機殼

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sxs112.tw 發表於 2019-11-25 00:05:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Thermaltake推出全新H550 TG ARGB中塔機殼，其優雅的2mm鑽石切割鋁質前面板與可尋址RGB燈帶相結合，提供時尚而優雅的外觀。Thermaltake H550 TG ARGB在背面配有預裝的120mm ARGB風扇，以搭配前面板上可尋址的RGB照明。機殼上所有可尋址的RGB照明都可以通過主機板同步軟體（例如ASUS Aura Sync，MSI Mystic Light Sync，ASRock Polychrome Sync和GIGABYTE RGB Fusion 2.0進行控制。機殼採用4mm鋼化玻璃側面板，可提供內部無限制的視野，同時還擁有用於豎立顯示卡安裝的提升GPU支架。最後該機殼配有可移動的灰塵過濾器，以保持內部清潔和無塵。
thermaltake_h550_tg_argb.jpg

H550 TG ARGB可以支援最大高度為165mm的CPU散熱器，水平方向最大長度為300mm，垂直方向最大寬度為45mm的雙向VGA放置，長度最大為200mm的電源（不帶硬碟架和RAM高度限制最大為40mm（對於散熱器系列）。H550 TG ARGB經過優化，擁有出色的散熱能力，預裝了一個120mm ARGB後風扇，前部最多可容納3個120mm風扇，頂部可容納2個140mm風扇，後部可容納1個140mm。
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