為了應付多核心處理器、高性能顯示卡，高階電腦配備需求電源瓦數越來越大，Enhance推出E.G.O.-Enhanced Grade Operation系列、連續輸出達1000W、峰值1100W輸出12秒的高性能電源供應器。搭載主動PFC，功率因數修正值達0.99，雙路12V設計，每路最大電流35A，支援ATX VER2.2以及EPS12V規格，充分滿足多核心、多處理器平台以及Nvidia Quad-SLI、ATI Crossfire的電力需求，13.5公分多葉散熱風扇，強調靜音設計，500W輸出時轉速僅有1080RPM，讓高瓦數電源也有一定的寧靜度。雖然輸出達1000W，但外殼深度僅有160mm(不含接線組接頭)，不用太大的機殼也可以輕鬆安裝，輸出保護方面，搭載過功率、過電壓、過電流、過溫度以及短路保護，充分保護高階裝備的用電安全。
電源供應器外觀圖，平光黑的外殼搭配同為黑色的風扇護網，
散熱出風口為六角蜂巢設計，交流輸入端為傳統設計，並未採用其他廠牌高瓦數電源特殊插座，並附有電源開關，需要時可以直接切斷交流電源輸入，開關旁邊有電源運作指示燈，可以指示電源運作狀態。
因為全部線組採用模組化設計，所以少了一大捆線，取而代之是一堆接頭。
黑色風扇護網下是一顆13.5公分風扇，扇葉數目達11葉，有助於風量的提升。
輸出規格標籤，型號為ENP-6610G，雙路12V 35A設計，POWER總輸出最大達1000W。
輸出線組，由外至內為ATX 20+4P、EPS12V 8P、ATX12V 4P、EPS 6P，均為模組化設計，且都有隔離網包覆。
模組化PCIE 6P線組有兩組，每組為雙接頭輸出，供應給兩張雙6P電源接頭的吃電怪獸卡不成問題，不過沒有搭配R600用的最新8P接頭，隔離網也只有包覆到第一個接頭。
週邊裝置電源線也是模組化，四條線提供了八個大4P以及兩個小4P，大4P並無省力設計，線組包覆至第一接頭而已。
SATA電源的模組化接頭為一體化，所以不是通通不接，就是全部接上，兩組線路提供六個SATA電源接頭，SATA接頭為標準型接頭，非直角刺破型，隔離網同樣只有包到第一接頭。
所有線組接上的情形。
接下來是內部介紹。
拆開外殼後，黑色鋁質散熱鰭片蓋住大部分的面積，雖然這顆使用高效率電路，功率元件體積得以縮小，不過內部東西沒有想像的多。
散熱風扇使用永林興科技的薄型13.5公分雙滾珠11葉散熱風扇，其轉速由電源供應器控制，於820~1510RPM間變動。
交流輸入端，EMI濾波電路以電路子板製作，線路敷錫增強電流承載能力。
交流輸入至電路板，通過第二階EMI濾波器後便進入整流以及功率因數修正電路，整流電路使用兩顆橋式整流子並聯，並固定在散熱片上，確保整流電路的散熱性能，左側主動功率因數修正電路的輸出電容器採用NCC KMQ 450V 470uF 105度大功率電解電容。
位於右側的主要輸出用變壓器以及左側的輔助電源電路用變壓器安置於兩組散熱片間的空間，擔負高低壓隔離以及能量轉換的功能，是電源供應器最大輸出功率的決定性因素之一。
為了有效利用空間，功率元件的控制電路都以直立電路板來安裝，為了固定，以白色絕緣膠來協助固定。
二次端輸出電路，變壓器輸出在此經過整流、平滑漣波以及調節，成為各路主要電源，同樣對輸出品質有不小的影響。
因為此電源為模組化設計，所以輸出端是一個佈滿接頭的電路板，供連接各種線組。
電源管理IC，擔任電源供應器的PS-ON、Power Good信號以及過電壓、過電流、過功率、過溫度以及短路等各種輸出保護的工作。
電解電容，決定了電源供應器的運作穩定性以及壽命，此顆電源除了功率因數修正電路輸出電容採用日系品外，其他電容均採用TEAPO至寶電子出品的105度電解電容。
接著是上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
海韻POWER ANGEL簡易型電力品質測量器，測試待測電源供應器交流輸入實功率、總功率以及功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為185.91W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為307.7W。
測試結果如下：
進行系統穩定性測試時的3.3V電壓圖：
進行系統穩定性測試時的5V電壓圖：
進行系統穩定性測試時的週邊裝置12V電壓圖：
進行系統穩定性測試時的處理器12V電壓圖：
因為此為模組化機種，故將其測量點從線尾端移至POWER輸出接頭端，並再進行一次測試。
進行系統穩定性測試時的3.3V電壓圖：
進行系統穩定性測試時的5V電壓圖：
進行系統穩定性測試時的週邊裝置12V電壓圖：
進行系統穩定性測試時的處理器12V電壓圖：
可以觀察到電壓降以及波動情形都減小許多。
結論：
在185.91W輸出下，轉換效率僅達80%，到了307.7W輸出下，轉換效率上升至85%，由此可以看到大瓦數電源在低輸出上面效率會比較差，輸出水準方面，因為全部線路都採模組化的原因，3.3V輸出降幅在15mV左右，5V輸出降幅接近20mV，週邊裝置12V壓降在20mV上下變動，供應CPU的12V壓降比較大，接近80mV，而且在輸出時的前半段，會因為模組化線材及接頭的內部阻抗，會呈現一斜率下降，後面才接近穩定，而從第二組直接從電源供應器輸出端測量到的數據，3.3V、5V壓降雖差不多，但輸出變動較為平滑，週邊裝置12V則無太大變化，處理器12V壓降以及輸出品質有相當大的改善，壓降幅度降至40mV，可見受到模組化的影響最為嚴重。
噪音及溫度方面，拜高效率之賜，以及13.5公分多葉片大風扇，於測試中排風以及本體運作溫度都不高，感受不到太大差異，而待機時的風扇聲音也十分安靜，可以滿足對於電腦靜音有要求的使用者。不過比較可惜的地方是沒有更高的用電設備，無法對逼近滿載輸出進行測試，若有機會，會再度補上高功率測試數據。
另外因為全模組化關係，EPS 6P電源與PCIE 6P電源之間的防呆需要特別注意一下，經過實驗可以將PCIE 6P的頭插至EPS 6P的插座，因為兩者電壓輸出以及線組定義都不同，所以可能會造成影響甚至損壞，需要特別注意。
優點：
1.模組化設計，線材使用有彈性。
2.13.5公分大風扇，有助電源有效散熱。
3.輸出品質有一定水準，轉換效率也達80%以上。
缺點：
1.模組化同時也是缺點，吃電重的線組對其輸出品質有較大的影響，應該24P、4P、8P等主線組不要模組化，PCIE 6P、週邊裝置線組再模組化。
2.主機板用6P接頭與PCIE的6P接頭防呆不完善。
3.隔離網的包覆品質可以再改進。
報告完畢，謝謝收看。
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