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[機殼散熱電源] Antec發布Formula X高性能散熱膏：導熱係數為11W/ mK

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sxs112.tw 發表於 2019-7-10 22:23:19 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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提到散熱膏，可能大多玩家都覺得並不重要，但實際更高導熱係數以及採用更先進技術的矽脂，可以有效提升CPU導熱效率，降低幾度輕而易於，而且隨著時間推移穩定性都能保證。

今天Antec推出了Formula X高性能散熱膏，導熱係數高達11W/mk，採用4克注射器罐裝，尺寸114x22x14mm，附贈刮刀、手指套，可幫助您均勻塗抹矽脂，從而保證更好的導熱效率。

Formula X矽脂將於近期發售，感興趣的可關注。

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