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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 所有AMD Ryzen 3000 CPU都將採用焊接IHS設計,擁有令人印象深刻的散熱效果和超頻能力

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AMD已確認所有即將推出的採用Zen 2核心架構的第三代Ryzen 3000系列處理器都將採用焊接設計。自第一代推出以來Ryzen系列一直採用焊接設計,與傳統的TIM相比,有助於提供更好的散熱效果。
AMD-Ryzen-5-3600-6-Core-7nm-Zen-2-CPU-Benchmarks-Leak_1.png

AMD迄今所使用的焊料上所有的的Ryzen的CPU,Ryzen Theadripper CPU和即將到來的Ryzen Picasso的APU也被證實都將採用焊接IHS設計。眾所周知AMD在其處理器上採用了非常高品質的焊接設計,包括鍍金和矽保護電容,這些電容擁有更好的耐用性和,可以更有效地散熱到採用的散熱解決方案。AMD的Intel的競爭對手直到最近才使用高品質的TIM(散熱接口材料),其品質與焊料品質不同,但最近的第9代Unlocked K系列處理器確實採用包括焊接IHS和鍍金設計,從而帶來更好的效果熱效果。
AMD-Ryzen-3000-Die-Shot.jpg


消息來源

2#
金大帥 發表於 2019-6-2 06:16:12 | 只看該作者
AMD的Intel的競爭對手<<文法有問題
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