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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] Computex 2019：Thermaltake推出全塔A700 Aluminum Tempered Glass Edition機殼

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sxs112.tw 發表於 2019-6-1 01:12:11 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Thermaltake在Computex 2019上推出了一款全塔A700 Aluminum Tempered Glass Edition機殼 。
boitier-thermaltake-a700.png

前面板由鋁製成。側面由鋼化玻璃製成，厚度為5mm。A700 Aluminum Tempered Glass Edition機殼採用全塔設計，可安裝高達200mm的處理器散熱器。獨立顯示卡支援的長度可達410mm。另外可使用的電源深度達220mm。其他細節仍有待Thermaltake公布。
tt3.jpg


tt1.jpg


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