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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] Computex 2019：Cooler Master推自己研發的TEP架構，電源首發ATX 2.52標準

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sxs112.tw 發表於 2019-5-29 18:56:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在2018年Computex上, Cooler Master展示了一款內部設計前所未有的PSU架構，即TEP(Thermal Enhanced Platform)架構，並將使用這一架構的PSU，命名為XG系列電源。
cooler-master-power-computex2019.jpg

目前TEP架構已進入最後的開發階段，這款由Cooler Master自主研發設計的新型散熱強化架構將用於三條不同的PSU產品線統稱為XG系列。在今年的Computex展會上，Cooler Master將展示XG系列中的三個不同產品系列：XG Gold Essential，XG Gold Advanced和XG Gold Plus。具體細節尚未公佈，但已表明所有三條生產線的成品版將在今年Computex的Cooler Master展台展出。

cooler-master-xg-essential-750-full-modular.jpg

XG Gold Essential

cooler-master-xg-gold-plus-750w.jpg

XG Gold Plus

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