萊迪思半導體宣布推出基於硬體安全機制，可以保障系統韌體安全的MachXO3D系列的FPGA，並宣布其低功耗、即時線上人工智慧sensAI更新版本，大幅提升性能。
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FPGA(Field-Programmable Gate Array，現場可程式化邏輯閘陣列)近來因為新的應用領域而受到許多人關注，目前市場中有數家品牌，包括Xilinx、Intel(Altera)與Lattice(萊迪思)…等等，產品性能與應用領域各有不同，萊迪思的FPGA產品主要以低功耗、小尺寸為訴求。在物聯網、邊緣運算興起之際，萊迪思的FPGA產品剛好可以運用在這些領域。
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萊迪思半導體亞太區市場部協理陳英仁
然而在聯網的應用下，資訊安全變得更為重要，許多威脅都是利用元件安全性漏洞，尤其是韌體變成主要目標。根據統計，在2018年熾有超過30億各類系統，因為韌體安全性漏洞問題，面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為DDoS攻擊、設備篡改或破壞等隱憂，讓廠商遭受財務損失和品牌聲譽受損等問題。
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MachXO3D FPGA方塊圖
為了保障系統韌體安全，萊迪思推出全新的MachXO3D FPGA產品，以硬體方式提供可靠、全面、簡單、高彈性安全機制，保障所有系統元件韌體的安全，並可在系統生命週期各個階段(從生產到報廢)中，當韌體遭到未經授權的侵入時，都能保護、檢測並恢復。
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MachXO3D具有保護、偵測與恢復安全性的FPGA FPGA
當使用MachXO3D FPGA系統控制功能時，它通常是電路板上「最先啟動／最後關閉」的元件。MachXO3D可為系統控制元件添加安全功能，在執行安全功能時，可最大化啟動和關閉周期的時間，簡化安全系統的開發。
MachXO3D具有嵌入式安全模組，支授ECC、AES、SHA、PKC和PUF等加密功能，並提供預驗證硬體支援。嵌入式安全配置引擎，可確保只安裝可靠來源的設定與韌體。而雙內建記憶體，可在發生故障時恢復韌體。
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MachXO3D讓裝置從生產到報廢就能擁有安全性
萊迪思MachXO3D改進生產過程中的元件配置和程式設計步驟，搭配MachXO3D的安全特性，保障MachXO3D和合法韌體之間的安全通訊。從系統的製造、運輸、安裝、運行到報廢整個生命週期中都能有效保護。
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sensAI讓iCE40 UltraPlus上僅需要極低的功耗就擁有人員偵測的功能
除了增加安全性的 FPGA產品外，萊迪思也宣佈其 sensAI解決方案效能和設計流程獲得大幅增強，sensAI提供全面性的硬體和軟體解決方案，為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧（AI）解決方案。
IHS預測至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台，因執行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，廠商在設計即時線上的網路終端設備時，希望能夠將傳輸到雲端進行分析的資料量最小化。萊迪思sensAI的低功耗AI推理功能可以針對客戶應用需求進行最佳化，協助他們與現有設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理，使用本地智慧處理能夠降低雲端分析的成本。
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新版sensAI強化訓練能力
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Lattice sensAI主要應用在1mW至1W的裝置上
萊迪思sensAI新版本透過更新卷積神經網路(CNN) IP和神經網路編譯器，新增8位元啟動量化、智慧層合併以及雙DSP引擎等特性，性能較上一版提升10倍。其中訓練時，機器學習框架除了原本就支援的Caffe、TensorFlow之外，現在還加入Keras。支援量化和分數設定機制，用於神經網路訓練以避免重複的後處理，開發者也能透過 USB介面簡化神經網路的調校。新功能不僅縮短設計周期，新的客製化參考設計也加速物件計算和人員檢測等上市進程。
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