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作者: hammerbro
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[業界新聞] Mac Pro 新版規格及外型外洩，告別筒形外殼

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hammerbro 發表於 2019-5-15 20:07:10 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Mac-Pro-624x444.jpg

市場上早已有消息指新版 Mac Pro 將於今年內推出，而蘋果資深副總裁 Phil Schiller 也於早前透露新機將採用模組化設計，方便追求效能的使用者。如今，國外科技網站 Apple Insider 更公開新 Mac Pro 的疑似內部文件，當中透露了新機的外型設計及規格。

據最新公開的文件可見，新機代號為 Mac Pro 7.1 ，外型一反以往的圓筒型設計，改為類似 NAS 的方正外觀。規格方面，新機可能採用 Intel Xeon W Cascade Lake-X 處理器、DDR5 SO-DIMM 記憶體、3 個PCIe 4 插口、單或雙 AMD Firepro-X 顯示卡、Nvidia Quadro 或 RTX BTO 顯示卡，同時更有 8 個 Thunderbolt 3 標準的 USB-C 連接埠，更附有 10Gb 乙太網路、兩個 HDMI 2.1 及藍牙 5.1 標準。此外，也有消息指出新 Mac Pro 將會採用最新的 Apple T2 安全晶片。
▲ 網路上公開的文件原圖。（Source：Apple Insider）
從外媒公開的圖片看來，新機將會採用包括 DDR 5、Thunderbolt 4 等尚未成為主流、甚至尚未發表的新技術，讓消息的可信性存疑。不過，Mac Pro 始終是 Apple Mac 系列產品中的旗艦機型，在新機上採用各種最強規格也是有可能的。
而 Apple Insider 也表示，新機很可能於 2020 年正式出貨，而目前的資料尚未談及新機的模組化設計，因此支持者對這類傳言，還是「保持安全距離」為妙
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