Intel剛剛公佈了他們最新的製程Roadmap，確認了2019年推出的採用10nm製程的產品，並在2021年推出了他們的下一代7nm製程產品。該公司不僅公佈了他們的製程Roadmap，還公佈了實際的產品線。將採用新的製程。
從10nm系列開始Intel已澄清其10nm製程可以對每W性能進行一些重大改進。與14nm++相比，10nm的第一次更新擁有不錯的效率，Intel計劃提供10nm+的版本，並計劃在2020年推出10nm+，計劃在2021年推出10nm++ ，10nm將提供的一些主要升級包括：
- 2.7x density scaling vs 14nm
- Self-aligned Quad-Patterning
- Contact Over Active Gate
- Cobalt Interconnect (M0, M1)
- 1st Gen Foveros 3D Stacking
- 2nd Gen EMIB
10nm製程技術：Intel第一批10nm處理器，代號為“Ice Lake”的行動PC平台將於6月開始出貨。Ice Lake平台將充分利用10nm和架構創新。與上一代產品相比，預計無線速度提高約3倍，影片轉碼速度提高2倍，顯示性能提高2倍，人工智慧（AI）性能提高2.5至3倍。
雖然我們談論的是10nm，但Intel已經確定他們的第一款代號為Ice Lake的10nm產品將於6月上市。Ice Lake的第一個核心也已經發布，擁有四核，Gen 11 GPU等等。與現有採用Coffee Lake Refresh的處理器相比，該晶片預計擁有約2倍的顯示性能，2.5-3X AI性能，2倍影片編碼和3倍無線速度。
但Intel的10nm不僅限於Ice Lake行動平台和Lakefield SOC。整個2019-2020，10nm製程將用於多種產品，其中包括用於HPC，FPGA，5G/網路，通用GPU和AI推理的Xeon CPU。Intel還表示他們預計到2019年第四季將完全解決14nm供電問題。
Intel還證實他們2020年的主要10nm+產品之一將是Tiger Lake，其設計目標是採用Ice Lake Sunny Cove核心的新核心架構。我們從Intel自己的CPU核心Roadmap中了解到這個核心架構將被稱為Willow Cove，預計將在2020年推出，因此Tiger Lake將成為使用它的關鍵處理器產品之一。
Tiger Lake CPU也將利用Intel Xe顯示引擎，這將是對Ice Lake CPU上的Gen 11顯示核心的一次很好的升級。Intel聲稱其性能比採用Gen 9.5顯示晶片的Whiskey Lake處理器提高了4倍。Gen 11顯示卡的性能則比Gen 9.5提高了2倍。Xe GPU還將採用最新的顯示技術，而CPU本身則具備下一代I/O功能。
總體而言與15W封裝的Whiskey Lake處理器相比，CPU的性能提升了2.5-3倍。還有一個9W版本（4+2配置），在5W Amber Lake中將以2+2配置提供2倍的生產力提升。編碼性能將提升4倍，同時允許在8K下提供60FPS。
Intel還表示其7nm製程的主要產品將是採用Xe GPU架構的DataCenter通用顯示卡產品。採用新的Xe架構的GP-GPU將使用Foveros 3D堆疊架構打造，這意味著我們將看到整合GPU，記憶體和互連之間的單晶片，單晶片協調設計這將允許高頻寬記憶體堆疊在GPU Die的頂部，其封裝尺寸比現有GPU小得多，但同時比我們迄今為止所擁有的任何東西都要密集。
Intel已經確認他們採用Xe架構的7nm顯示卡將首先在DataCenter市場上推出，目標是到2021年AI和HPC工作負載，這也是他們7nm製程的發貨日期。雖然Datacenter將率先使用7nm Xe GPU，但Intel的10nm Xe GPU產品將在2020年進入主流和發燒友遊戲市場。首款採用7nm DataCenter Xe GPU的產品將是Aurora超級電腦。
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