根據消息來源主機板製造商已經在使用他們在2019年第一季收到的AMD Ryzen 3000 CPU工程樣品。主機板製造商已經拿到了四核Zen 2 CPU樣品並測試它們。這些CPU是早期樣品，僅供內部測試，不一定表示最終零售性能或時脈速度。
該報告指出這些工程樣品的IPC增加了15％，這比現有採用Zen+的產品有了很大的提升。據報導這些工程樣品的升壓頻率報告高達4.5 GHz，隨著更高的核心和更高的TDP，這種升壓頻率應該會更高。
AMD Ryzen 3000陣容將採用新的Zen 2核心架構，這種架構透過台積電最新的7nm製程實現。AMD已經重申他們用於AM4桌上型平台採用Zen 2的Ryzen 3000系列處理器將於2019年中上市。AMD對其CPU架構進行了重大改變，這有助於提供其第一代Zen架構吞吐量的兩倍。主要要點包括完全重新設計的執行流水匯流排，主要浮點數增加，浮點寄存器加倍到256位元，加載/儲存單元加倍。Zen 2的關鍵升級之一是核心密度加倍，這意味著我們現在正在考慮每個核心複合體（CCX）的核心數量的2倍。
Zen 2在安全性方面還包括更強大的硬體等級增強功能。這進一步鞏固了AMD CPU對增強型Spectre的影響，這些緩解措施將完全採用在Zen 2上，AMD在安全方面已經擁有強大的軟體等級支援，並且通過低階軟體緩解進一步增強了它。
正如我們在X470上看到的那樣，Ryzen 2000系列處理器有一些功能，只有Precision Boost Overdrive和XFR 2.0等新主機板支援。毫無疑問AMD採用Zen 2的Ryzen主流處理器系列將具備新功能，但主要亮點是支援PCIe Gen4。X570平台將是所有PCIe Gen4解決方案，這意味著這很可能是第一個支援新PCIe標準的消費者平台。
然而這並不意味著AMD Ryzen 3000系列只能與X570主機板相容，因為就像上次一樣，新的CPU也將向後相容X470和X370主機板。同一份報告還指出，X570平台將提供40個PCIe Gen 4通道，並可從CPU和PCH獲得。這意味著Ryzen CPU和X570 PCH將在大量的I/O上拆分Gen4.0通道。洩漏的資料顯示，X570 PCH屬於高階發燒友，其中16個通道專用於PCIe Gen 4插槽（8 + 4 + 4），8個USB 3.1 Gen 2，4個USB 2.0，3個SATA孔（4 + 4）+4_和x4 Gen 4 PCIe上行鏈路。其餘的PCIe Gen 4擴充將在CPU通道上執行。
據了解X570主機板也遇到PCIe 4.0速度問題，目前正在測試新版本的主機板，應該在Ryzen 3000系列正式上市後的幾個月內推出。雖然X570是發燒級PCH，但也會有B550晶片組，但缺少了PCIe Gen 4.0支援。
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