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[網通多媒體產品] Intel和Qualcomm展示相容M.2插槽的5G模組

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2019-3-5 10:43:24 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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Intel合作夥伴Fibocom宣布推出一款M.2模組，該模組採用Intel XMM8160 5G Modem，用於CPE以及即將推出的個人電腦和筆記型電腦。在世界行動通訊大會期間，我們在Fibocom展位上看到了這個M.2模組，但令我們驚訝的是，我們還在Qualcomm展位上看到了類似的Qualcomm X55 Modem M.2模組。

這些模組符合最廣泛的M.2標準，寬度為30mm，比我們通常在這種外形尺寸中看到的儲存寬8mm。Fibocom展台的規格列表，確認模組既支援SA網路，也支援NSA網路，同時在毫米波波段覆蓋5G和低於6GHz的頻率。該設備將支援2x2 MIMO，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下載，但只支援2x2 MIMO上傳。4x4 MIMO下載模式僅適用於1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66，n77，n78，n79頻段。該裝置還支援GPS，GLONASS，北斗和伽利略導航系統。驅動將支援Windows 10和Linux系統。

就整體峰值而言模組支援2.4 Gbps LTE，4 Gbps sub-6和mmWave中高達6 Gbps的下載速度。該模組將在LTE上支援450 Mbps上傳速度，在sub-6上支援2.5 Gbps上傳速度，在mmWave上支援3.0 Gbps上傳速度。

相比之下Qualcomm的X55 Modem有點不同，儘管展示的也是30mm模組，但Qualcomm似乎有幾個合作夥伴將根據客戶的具體要求生產這些模塊。例如Telit有兩個模組，即FM980和FM980M，大小不同，Quectel也有自己的模組，採用BGA封包。

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