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[處理器主機板] Intel B365主機板16日推出：22nm製程、規格退步

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2019-1-2 21:47:18 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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不久前Intel悄然推出了新款晶片組B365，看起來像是B360的升級版，但事實上二者並無太大關係。根據最新曝料採用B365晶片組的主機板將在1月16日登場亮相，支援八九代Core。同時獲悉B365其實是採用H270晶片組改進而來，有點類似H310C是採用H110。

H270晶片組是六代Core家族的配套產物，定位低於Z270而高於B250，但是歷代的H系列晶片組主機板都不是大眾關注焦點，規格不高不低使其一直都比較尷尬。

B365的規格和H270基本一致，都是22nm製程，支援16條PCI-E 3.0匯流排、8個USB 3.0和6個USB 2.0、6個SATA 6Gbps(RAID 0/1/5/10 )，並支援Optane技術，每通道兩條記憶體，封裝面積為23×24mm2，熱設計功耗6W。不過好處是H270的價格為32美元，B365則降到了28美元，價格也會更親民。

相比之下B360和其他300系列晶片組都是14nm製程打造，12條PCI-E 3.0匯流排雖然少一些，6個SATA沒有RAID，但是USB規格更高，比如最多6個USB 3.1 Gen. 2接口(另有6個最高USB 2.0)，還支援Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，熱設計功耗也是65W。換言之B365相比於B360不僅僅製程退步了(原因還是14nm產能緊張)，規格也有部分縮水，但一般用戶如果只看數字還以為是升級版，很容易掉坑。

B365主機板的定價會和B360主機板比較接近，但是否會直接淘汰後者還不得而知，反正以後選購Intel低階平台的時候要更謹慎了。

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