INTEL i9-9900K開蓋直上散熱器不用怕，OC Frame幫你不怕壓碎

Shi-min · 發表於 2018-12-22 12:44:16

Intel在秋季發布會上推出的九代Coer處理器，最高階為i9-9900K，跟前一代i7-8700K的6C12T相比，i9-9900K則是擁有8C16T的強悍效能，核心頻率也提升到5GHz，在單核心高效能也一直都是Intel的強項，這次核心數的增加相較於先前有更強的效能表現，也是當今Intel桌上型消費級別最好的處理器。

在i9-9900K製程方面同樣14nm優化，不過核心數的增加也代表發熱量提升，Intel只能將長久以來使用的散熱介質矽脂，改成了仟焊增加其導熱速度，這點也稍微讓關注玩家們有點震驚；但是，i9-9900K的發熱量也是相當大，一般散熱器可能無法壓制滿載時溫度。

對於，超頻發燒友來說就是要開蓋更換內部散熱介質，或是直接將散熱器接觸CPU裸晶圓，可加速熱傳導。

在稍早前網路上的一位超頻玩家der8auer，自行開發一款名為OC Frame框架，能分散CPU裸晶圓的周圍壓力；畢竟，單純裸晶圓是相當脆弱的，安裝這款OC Frame框架後，框架中央則是會露出晶圓，由於OC Frame會比晶圓高出0.1mm，所以就不怕晶圓被壓碎。

說到相關物件其實早在Z97主機板的時候就有，那時是名為DELID DIE GUARD，不過說到CPU開蓋若是一般超頻玩家可能也不太會嘗試到，畢竟會喪失原廠保固。

由於Intel處理器在八、九代PCB厚度有所不同，OC Frame框架只能用於九代Coer i9-9900K、i9-9700K、i9-9600K，其中der8auer則是推薦液態金屬用於導熱介質，有助於提高熱傳導速度。

此款OC Frame框架caseking開賣，售價為29.9歐元(折合台幣約1048元)。

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