升級可尋址RGB：Thermaltake推出Level 20 MT ARGB和Level 20 GT ARGB機殼

sxs112.tw · 發表於 2018-12-18 18:47:04

Thermaltake（今天更新發布了Level 20 MT ARGB和Level 20 GT ARGB兩款機殼新品，是今年6月COMPUTEX 2018展會的Level 20升級版，依舊採用模組化方案，全側透處理，內部擴充強大，區別在於增加了1680萬色5V ARGB LED風扇，可輕鬆通過RGB鍵控制燈效，當然也可支援與第三方板卡或外設等RGB背光同步，RGB燈效上可玩性更強，升級後應該會合RGB幻彩光污染的“患者”的口味。

兩款外觀設計維持不變，依舊時尚簡約，四面均採用鋼化玻璃側透，其中Level 20 GT ARGB還自帶鉸鍊和側透擋板鎖，頂部I/O設計也非常特別。兩款均預裝的5V ARGB可尋址風扇支援1680萬RGB燈效，內整合9顆可尋址RGB，除了可通過自帶控制按鍵切換燈效外（7色/27種燈效模式），還可通過華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync及華擎Polychrome驅動自定義，當然也支援背光同步技術，輕鬆打造絢麗燈效。

具體規格，Level 20 MT ARGB三圍尺寸455 x 204 x 471mm，重6.75 kg，內可使用ATX、MATX和ITX平台，容納17cm高CPU散熱器，36.6cm長顯示卡和17cm ATX電源。對風冷和水冷支援上，前面預裝3x12cm 5V ARGB風扇，支援使用360mm水冷，尾部預裝一個120mm風扇，頂部可擴充14cm/2x12cm風扇，但並不支援使用水冷，不過位於主艙位右側支援240mm水冷，Level 20 MT ARGB一共可擴展360mm+240mm+120mm三路水冷排。

而Level 20 GT ARGB支援更強大的E-ATX平台，並可容納20cm高CPU散熱器，31cm長顯示卡和22cm長電源。風冷和水冷擴充上也更強大，頂部、前面以及主艙右側均可使用3x12cm/14cm/2x20cm風扇或360mm水冷。

而且底部還支援2x12cm風扇或240mm水冷，因此Level 20 GT ARGB最多可同時使用5路水冷，非常適合用來搭建頂級水冷平台。另外Level 20 GT ARGB所有PCIE擴充支援垂直放置，頂部包括USB 3.1 TYPE-C。

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