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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel 28核心Xeon W-3175X不肯上釬焊：依然是矽脂

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sxs112.tw 發表於 2018-10-15 23:45:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel近日一口氣發布了九代Core主流平台、九代CoreX發燒平台，以及一款特殊的28核心56線程工作站級新品Xeon W-3175X，也就是曾經在六月初台北電腦展上展示過、全核超頻到5GHz的神U。
Intel-9th-Gen-Skylake-X-Core-CPU_3-1480x833.png

Xeon W-3175X仍然是14nm、Skylake-SP架構，L3 38.5MB，頻率3.1GHz，單核Boost加速最高4.3GHz，第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon，記憶體支援六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支援ECC錯誤校驗、RAS特性，熱設計功耗255W。

我們知道九代Core、CoreX已經全面升級內部散熱材質，拋棄普通矽脂而換為高級釬焊，更有利於持續高頻運行、降低核心溫度、提升超頻。那麼這個28核心的Xeon W-3175X呢？Intel一位發言人近日接受外媒採訪時確認，它內部並不是釬焊，而依然是矽脂！

如此多核心如此高功耗的情況下依然用矽脂，實在理解不能。面對AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。另外由於架構緣故，Xeon W-3175X的幽靈和熔斷安全漏洞都沒有在硬體上修復，必須更新BIOS、打更新。

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