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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 伺服器CPU將在明年掀起多核PK：AMD 64核對決Intel 56核

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sxs112.tw 發表於 2018-9-17 19:02:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在今年年底前，AMD和Intel還會有一批CPU新品要發，譬如AMD旗下的12nm RyzenAPU（Ryzen 7 2800H等），Intel這邊則是9代Core和Cascade Lake架構的新XEON。到了明年AMD和Intel的激烈交鋒將繼續貫穿消費級和企業級，對比近兩年，是有過之而無不及。
zen_ryzen_zeppelin_epyc_mcm.jpg

Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱，AMD和Intel明年的伺服器產品核心數都將翻倍，也就是7nm的EPYC 2（代號Rome）會升級到64核，晶片內共計9 Die，其中1個是IO，另外8個Die啟用，構成8x8 64核。

Intel XEON伺服器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake。現役的Xeon Scalable最高是28核，爆料稱Cooper Lake會升級到3個Die，其中兩個28核組成56核，一個IO。此前洩露的一份Roadmap（未獲官方確認）顯示，Cascade Lake-SP採用LGA3647插槽，Cooper Lake-SP的插槽更是會採用LGA4189，對應56核的話，倒是顯得合理了。

在如此高密度CPU體系中，互聯架構和儲存設計是關鍵，據說7nm EPYC單路可支援4TB記憶體。

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