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[處理器主機板] Intel新XEON Cascade Lake架構細節公佈：硬體底層仍存漏洞

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2018-8-20 17:00:50 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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今年是Intel成立50週年，然而亦是“多事之秋”。比如半導體“一哥”（按收入）的位置被三星搶走、桌上型和伺服器市場CPU的市佔率遭AMD猛烈衝擊，還有一點，底層安全漏洞讓用戶對其產品“品質”的信任產生了動搖。對此漏洞問題，用戶比較大的吐槽點就是當下軟體修復所造成的性能損失。

對此Intel曾強調，今年底伺服器平台的新Xeon（Cascade Lake）和消費市場的Cannon Lake將從底層免疫。但在Hotchips大會迎來最後一天之際，Anandtech曝光了Intel的資料顯示，嚴格來說Intel的所謂“硬體層級防禦”的說法依然是不可信。

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從圖中可知採用側通道的推測執行攻擊主要有五種形態，包括熔斷/幽靈（含變體）以及L1TF（L1終端故障），即便是尚未發布的Cascade Lake 處理器（新XEON），也僅僅在V3（幽靈）和V5（L1TF）上真正實現了硬體免疫，V1/V2/V4仍需要系統/ 虛擬機管理器、韌體（主機板BIOS）等升級來防禦。因此Intel所謂的性能拉回正軌的說法似乎還存在變數。