今年的快閃記憶體技術高峰會,Micron、SK Hynix都宣布了新一代的立體堆疊快閃記憶體方案,SK Hynix稱之為“4D NAND”Micron則稱之為“CuA ”。
CuA是CMOS under Array的縮寫,即將外圍CMOS邏輯電路襯於儲存晶片下方,它有三大好處,提高了密度、降低了成本、縮短了製造週期。CuA將用於Micron的第四代3D NAND中,號稱比第三代(96層堆疊)寫入頻哭提升30%、每儲存位的能耗降低40%。
第二個重點就是QLC,早在今年5月份Micron就推出了全球首款QLC SSD,5210 ION系列,針對企業儲存,2.5寸SATA規格,容量有1.92TB、3.84TB和7.68TB。Micron稱部署在數據中心中,1塊7.68TB的5210 ION不僅可以滿足儲存要求,而且核心性能(IOPS)達到6900次。超過了4塊2.4TB的10K(萬轉)機械硬碟,後者僅1776 IOPS。
可能很多人說了1塊5210 ION肯定比4塊萬轉HDD貴,但現在引入一個TCO(總擁有成本)的概念,SSD性能提升了3倍,單位時間的實現經濟效益提高,在服役期內完全就能將採購成本淹沒,且還不說機械硬碟對空間的佔用和巨大的執行噪音。而部署採用Centos/3節點Ceph儲存系統集群的Linux伺服器時,24塊8TB的5210 ION SSD可以實現70Gbps的讀取速度,讓機械硬碟望塵莫及。
消息來源 |