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[記憶體卡碟] 三星HBM2產能翻倍，但還是供不應求

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2018-6-26 21:10:15 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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隨著三星、SK Hynix及Micron先後宣布量產GDDR6，更高頻率的GDDR6將在下一代顯示卡上取代GDDR5，NVIDIA新一代顯示卡將會使用12GB GDDR6。不過要說拼性能，HBM 2依然領先於GDDR6，只是目前HBM 2的價格還是太貴了，在ISC 2018會議上三星提到他們的HBM 2產能已經翻倍，不過還是滿足不了市場需求。

第一代HBM中，最早是AMD和SK Hynix聯合開發的，HBM 2頻寬、容量翻倍，三星也加入了HBM 2生產陣營，宣布推出第五代HBM 2，容量可達8GB，採用了TSV矽穿孔方式，垂直堆疊了8塊1GB的HBM 2 Die，多達5000個穿孔考驗的就是廠商的量產能力，同時等效頻率提升至2.4GHz，並且把工作電壓降低至1.2V。

在最近的ISC 2018國際會議上，三星也提到了HBM 2的進展，表示他們的HBM 2產能已經翻倍，不過目前依然是供不應求。HBM 2產能增加也可以從AMD、NVIDIA近期發布的一系列高階顯示卡中看出來，NVIDIA之前使用的HBM 2容量不過16GB，現在GV100大核心標配的HBM 2容量開始升級到32GB，AMD那邊RX Vega配備的才是8GB HBM 2，但是7nm Vega就使用了32GB HBM 2，不僅僅是容量大增，頻寬也翻倍了，變成了4路HBM 2而非2路HBM 2。

不過HBM 2依然不能普及，從三星的表態來看，困擾HBM 2普及的一個關鍵還是產能，畢竟TSV技術製造難度比普通記憶體高得多，現在的產能跟成熟的GDDR是沒得比的。

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