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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] COMPUTEX 2018：Cascade Lake-X採用LGA 3647插槽，並搭配6通道記憶體

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sxs112.tw 發表於 2018-6-5 22:19:37 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
幾個小時前Intel展示了他們的28核心，56線程的Core-X處理器，但沒人知道這個處理器實際上是在新的LGA 3647平台上跑的，而不是像目前的處理器是執行在LGA 2066上。
BE8F304D-0400-4652-BF78-4BCB9E98972C.jpeg

照片顯示插槽旁有六個DIMM，而不是像目前的X299主機板那樣的四個DIMM。而LGA 3647平台支援六通道記憶體。我們看到的是這一款不是Intel的LGA 3647主機板，而是AORUS的一款主機板。插槽旁被12個DIMM插槽所包圍，這對於要組HEDT的人來說是驚人的而且會很昂貴。因為記憶體目前來說還是很貴的。

Intel-Cascade-Lake-Xeon-Scalable-Platform-With-Optane-DIMM_1.jpg

另外我們看到LGA3647的雙插槽主機板，此外我們可以看到是長方形散熱器安裝在插槽上，而不是比較偏方形的散熱器。我們已知LGA 3647的插槽比X299的插槽更加長一點。這又是另一個暗示，它清楚地表明Intel正在淘汰X299，並在今年晚些時候為消費者提供新的LGA3647 HEDT平台。28核心處理器可能是該系列的旗艦版本，預計將於2018年第四季推出。

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