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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 驍龍710/730規格參數曝光:8核8nm、整合NPU

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驍龍700系列晶片是高通在2018年2月份宣布的全新行動平台,按照高通的數字命名法,其定位是介於800系和600系的SoC之間,同時強化了AI性能和整體效能。
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根據知名爆料人Roland以及XDA從廠商韌體中挖掘到的信息,此前的驍龍670其實對應的就是驍龍710,另外高通還準備了一款驍龍730。印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規格資料,看起來驍龍730進一步彌補了驍龍600和驍龍800之間的差距,非常強悍。

具體來說,驍龍730採用三星8nm LPP製程打造(理論比10nm LPP節能10%),CPU設計為“2 Big+6 Little”的大小核設計,其中大核是Kryo 4xx系列,頻率2.3GHz,256KB L2快取,小核頻率1.8GHz,128KB L2快取,且共享1MB L3。GPU是Adreno 615,頻率750MHz,最高60FPS@2K。

ISP升級到Spectre 350,最高3200萬鏡頭,原生三鏡頭支援。一個比較大的亮點是獨立的NPU 120,配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續航等。

對比之下,驍龍710僅採用三星10nm LPE製程(同驍龍835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同樣是2+6 8核心設計,Kryo 3xx最高頻率2.2GHz, ISP坎成Spectre 250,顯示螢幕均支援19:9比例最高3040x1440解析度,10bits色深和HDR10,沒有獨立的NPU單元。

其它像是射頻收發器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

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