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[處理器主機板] 驍龍710/730規格參數曝光：8核8nm、整合NPU

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於 2018-5-9 08:58:46 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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驍龍700系列晶片是高通在2018年2月份宣布的全新行動平台，按照高通的數字命名法，其定位是介於800系和600系的SoC之間，同時強化了AI性能和整體效能。

根據知名爆料人Roland以及XDA從廠商韌體中挖掘到的信息，此前的驍龍670其實對應的就是驍龍710，另外高通還準備了一款驍龍730。印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規格資料，看起來驍龍730進一步彌補了驍龍600和驍龍800之間的差距，非常強悍。

具體來說，驍龍730採用三星8nm LPP製程打造（理論比10nm LPP節能10%），CPU設計為“2 Big+6 Little”的大小核設計，其中大核是Kryo 4xx系列，頻率2.3GHz，256KB L2快取，小核頻率1.8GHz，128KB L2快取，且共享1MB L3。GPU是Adreno 615，頻率750MHz，最高60FPS@2K。

ISP升級到Spectre 350，最高3200萬鏡頭，原生三鏡頭支援。一個比較大的亮點是獨立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續航等。

對比之下，驍龍710僅採用三星10nm LPE製程（同驍龍835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同樣是2+6 8核心設計，Kryo 3xx最高頻率2.2GHz， ISP坎成Spectre 250，顯示螢幕均支援19：9比例最高3040x1440解析度，10bits色深和HDR10，沒有獨立的NPU單元。

其它像是射頻收發器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

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