這一年來有關國內公司進軍記憶體產業的消息甚囂塵上，紫光公司憑藉原有的英飛淩、奇夢達基礎在DDR3記憶體上已經作出了突破，小批量生產了DDR3記憶體，下半年還會推出更主流的DDR4記憶體晶片，正在努力追趕國際主流水準。但是放眼整個記憶體市場，DDR5記憶體很快就要來了，更可怕的是未來即便是DDR5記憶體也很可能被更新的技術淘汰。
業界已經有人提出了DDR記憶體將死的看法，未來需要高頻寬的產品將轉向HBM記憶體，2020年會有HBM 3記憶體，2024年則會有HBM 4記憶體，屆時頻寬可達8TB/s，單插槽容量可達512GB。
對於HBM記憶體，DIY玩家可以說也是相當熟悉了，AMD在2015年的Fury系列顯卡上首次商用第一代HBM技術，超高的頻寬、超低的面積佔用徹底改變了當時的顯卡設計，隨後NVIDIA在Tesla P100上商用了HBM 2技術，不過消費級市場上使用HBM 2技術還是AMD去年的RX Vega顯卡，但是因為HBM 2顯存的成本太過昂貴，RX Vega上實際上使用了兩組4GB HBM 2，等效位寬比第一代減少一半，儘管頻率大幅提升，所以實際頻寬反而低了一些。
見識過HBM的玩家對該技術肯定印象深刻，那麼未來它又該如何發展呢？HPE（惠普企業級）公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些觀點，在他看來DDR記憶體要走到盡頭了（DDR is Over），特別是一些需求高頻寬的場合中。
根據他分享的一些資料，HBM 2記憶體將在2018年大量應用，HBM 3將在2020年左右應用，改進版的HBM 3+技術在2022年應用，2024年則會有HBM 4記憶體，頻寬及容量也會逐級增長，比如現在的HBM 2記憶體，核心容量可達8Gb，通過TSV技術可以實現每個CPU支持64GB HBM2記憶體，每路插槽的頻寬可達2TB/s，而到了HBM 4時代，每個CPU支援的容量可達512GB，頻寬超過8TB/s。作為對比的話，目前AMD的EPYC處理器支援8通道DDR4記憶體，雖然最高容量能達到2TB，但是頻寬不過150GB/s左右，與HBM記憶體相比就差遠了。
按照他的觀點，在一些需要高頻寬的場合中，HBM技術無疑遠勝DDR記憶體，所以他說的DDR記憶體將死在這方面是成立的，比如HPC高性能電腦行業就非常需要HBM。不過話說回來，DDR將死這個判斷並不適合桌面市場，HBM技術雖然各種好，但是現在來看成本問題一時半會都沒法解決.
目前能生產HBM記憶體的廠商只有三星、SK Hynix，美光因為有HMC技術，對HBM並不怎麼熱心，所以HBM降低成本的過程將是漫長的，對桌面級玩家來說DDR4很長一段時間內都不會過時，2020年左右會開始推DDR5記憶體，所以三五年內我們是看不到DDR記憶體被HBM幹掉的可能的。
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