2018年MWC（世界移動通信大會）將於本月底在巴塞羅那國際會展中心舉行，本次大會以“Creating a Better Future”為主題，作為一年一度的移動通信行業最大的展會，每次都能帶來前所未有的科技盛宴。既然是移動通信大會，手機自然是此次展會的重頭戲。相信手機廠商們已經憋好了大招，準備在此次展會中展示一年來的成果，那麼此次MWC 2018大展中，又有哪些大家熟知的手機品牌將會大展拳腳呢？
Samsung：蓋世機皇S9/S9+
Samsung旗下Galaxy S系列每一代產品的銷量都非常可觀，而今年的Galaxy S9/S9+依然選擇在MWC上發佈。作為年度最受關注的旗艦之一，關於它的爆料消息早已鋪天蓋地。首先是外觀設計方面，SamsungGalaxy S9將延續上一代Galaxy S8系列的設計風格，不過上下邊框將進一步收窄，屏佔比更高，並且指紋移動鏡頭下方。另外，S9背面採用單鏡頭，S9+將採用 1200萬像素可變光圈+ 1200萬像素固定光圈雙攝鏡頭。
配置方面，SamsungS9系列採用雙平台策略，其中美版、日版、國行採用Snapdragon845處理器，其他版本則採用Samsung自家的Exynos 9810。
SamsungGalaxy S9將採用5.8英吋Super AMOLED屏幕（解像度2960x1440），4GB+64GB起步，內置3000mAh容量電池；而SamsungGalaxyS9+將配備6.2英吋全面屏，配備6GB+64GB內存，3500mAh電池。此外，還加入了虹膜識別、3D人臉識別、背部指紋三種生物識別技術。
Sony：4K全面屏旗艦Xperia XZ2 Pro
前些天，有外媒曝光了一張Sony通過HTML基準測試截圖，上面顯示型號為H8166手機，名為Xperia XZ2 Pro，雖然沒有太多參數信息，但是基本可以確定該機將採用全面屏設計。結合近日外媒的傳聞消息來看，Sony將參加此次MWC 2018大展，並在此次展會上發佈這款全面屏旗艦機型。
據瞭解，Xperia XZ2 Pro將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。配置方面，採用5.7英吋的4K全面屏，搭載Snapdragon845移動平台，內置6GBRAM+64GBROM存儲組合，配備橫向設計的後置1200萬像素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈，取消了3.5mm耳機插孔，預裝android 8.1操作系統。作為一款迭代的新旗艦手機，海外價格預計為699歐元（約合台幣25,197元）。
小米：全面屏3.0來襲
此前，小米已經宣佈將參加此次MWC 2018並發佈一款重量級產品。一開始，大家普遍猜測是小米7。不過前些天，網上曝光了有關小米MIX 2S的渲染圖，該機號稱開啟全面屏3.0。其最大的特點就是將前置鏡頭嵌入了右上角，四邊的邊框非常窄，小米MIX 2S的屏佔比超過了90%，全面屏的效果可謂非常驚豔。而機身背面依然是全陶瓷材質，不過加入了雙鏡頭，而且兩顆鏡頭中間還容納了閃光燈。
據瞭解，小米MIX 2S屏幕尺寸是5.99英吋，與小米MIX 2一致，解像度為2160×1080。雖然從名字上看，僅僅像是小米MIX 2的升級款，但配置上搭載最新的高通Snapdragon845處理器，基於第二代10nm工藝打造，配備了8GBRAM+256GBROM存儲組合，鏡頭則支援四軸光學防抖。
Nokia：Nokia7 Plus雙攝蔡司鏡頭
前些天，有網友曝光了Nokia7 Plus渲染圖以及GeekBench跑分庫的信息。從圖上我們可以看到該機延續Nokia7的設計風格，加入全面屏設計，配置上則搭載Snapdragon660處理器，配備卡爾蔡司1200萬+1300萬雙認證鏡頭，支援2倍光學變焦，搭配4GBRAM+64GBROM存儲組合，預裝Android8.0系統，內置3000毫安電池。
最新消息顯示，Nokia將參展MWC 2018大會首發Nokia7 Plus，最快將於三月份開售，預計售價為410歐元（約合台幣14,787元）。此外，還有傳聞表示Nokia還會在此次MWC大展中發佈更高端的Nokia8以及Nokia9手機，兩款新機都將搭載Snapdragon835處理器，不過這兩款機型是否亮相MWC 2018，目前還沒有更多確切消息。
華為：手機、平板、筆記本一起上
近日，華為餘承東在其微博上發佈了MWC的預熱視頻，並配上“新視界、新境界、新時代，#華為MWC2018#，New Horizons！2月25日，相約巴塞羅那！”的口號，這一舉動也暗示華為將有大動作。雖然華為已經確認新旗艦P20將於3月27日發佈，不會出現在此次展會中。聯想到此前，華為有幾款採用全面屏設計的中低端手機被曝光，這幾款機型或許會出在此次MWC大展上。
從餘承東微博下短視頻的內容中，出現類似筆記本電腦的剪影，配合“新視界、新境界”的宣傳口號，所以此次華為或許還會推出超窄邊框設計的全新MateBook筆記本電腦。最後，上個月曝光的華為MediaPad M5，搭載麒麟960處理器，擁有8.4和10.1兩個屏幕尺寸版本，最高2K級別解像度，這款平板或許也會出現。
LG：搭載相機AI功能V30
儘管前段日子，LG已經宣佈退出中國市場，不過這並不影響其發佈新機。近日，LG表示，定於本月下旬在移動世界大會（MWC 2018）上亮相的V30，其相機應用將迎來首套人工智能技術更新。LG稱其為“Vision AI”，它可以自動分析拍攝對象，然後給出相應的拍攝模式推薦，此外還包括對象識別和購物建議。
根據傳聞來看，配置方面，LG V30搭載了高通Snapdragon835處理器，配備4GB內存+64GB存儲，擁有1600萬+1300萬像素雙鏡頭，光圈為F/1.6，電池容量為3300mAh。屏幕尺寸達到了6英吋，解像度為2880×1440，屏幕縱橫比為18：9。除了傳統的黑色、太空銀色、摩洛哥藍色、薰衣草紫色，還加入了全新的樹莓玫瑰紅色配色。
Asus：異形屏+雙攝ZenFone5
前些天，Asus宣佈將於2月28日淩晨2點30分舉辦發佈新一代ZenFone系列智能手機，從外媒曝光的渲染圖來看，AsusZenFone 5採用了類似iPhone X的劉海屏造型背部配備雙鏡頭，呈豎形排列，和iPhone X一致，同時配有背部指紋識別，而且從渲染圖來看，新機採用的是玻璃材質。根據爆料來看，配置方面，AsusZenFone 5搭載的應該是Snapdragon6系中端芯片。
另外，AsusZenFone 5系列還有一款ZenFone 5 Lite手機，根據曝光的圖片看，ZenFone 5 Lite採用了雙面玻璃+金屬中框的設計，兩顆鏡頭居中呈豎形排列，看起來與Mate 10有幾分相似。另外鏡頭下方就是指紋識別模塊。配置方面，AsusZenFone 5 Lite將搭載14nm芯片高通Snapdragon450，前置擁有200萬像素雙鏡頭，後置配備1600萬像素雙鏡頭。
中興：海外上市全面屏Blade V9
根據國外媒體的額報導，中興Blade V9手機已經通過了美國FCC認證，意味著這款手機隨時可以在海外發佈上市。消息源表示，這款產品會在MWC2018登場。按照曝光的渲染圖看，採用全金色設計，而且加入了反光效果，看上去金光閃閃的非常搶眼。
硬件方面，該機配備了18：9比例的5.7英吋LCD屏幕，使用了Snapdragon450處理器，內置2GB RAM存儲和32GB ROM存儲，另外還有更高規格的存儲可選，不過價格也會相應提升，支援Micro-SD卡存儲拓展。後置1600+500萬像素雙鏡頭方案，前置1300萬像素鏡頭，電池容量為3200mAh。
Moto：Moto G6系列三款新機齊亮相
前段時間，知名爆料大神Onleaks帶來了Moto G6 Play的3D渲染圖，圖上顯示，Moto G6 Play採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單鏡頭，指紋識別和MotorolaLogo合二為一，Moto E5和E5 Plus也是採用了這種設計。另外，和Moto E5系列一樣，Moto G6 Play的正面下方是“Motorola”標識，而非“Moto”。
配置方面，Moto G6 Play採用了5.7英吋1280×720顯示屏，縱橫比為16：9，搭載高通Snapdragon430處理器，前後均是單鏡頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。從規格看出，Moto G6 Play依然是定位入門的機型，而且依然是傳統16：9屏幕，亮點在於指紋識別和Logo巧妙結合。此外，同時還有Moto G6、Moto G6 Plus兩款機型也將亮相。
總結：
以上就是此次MWC 2018大展中各個手機品牌將要發佈的機型，我們發現，全面屏幾乎已經成為了手機必備的一項設計。此外，此次展會中除了最新款手機產品，還有5G、物聯網、AI、可穿戴設備到機器人和無人機等等，如果你想要瞭解全球科技領域的最前沿趨勢，MWC大展的精彩內容不容錯過。
本文來自太平洋電腦網
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