在距離2018 MWC（世界行動通訊大會）不到兩個星期的“節骨眼”上，高通又有“大動作”了：發布全新的驍龍X24 LTE Modem，理論速度首次達到2Gbps。
高通還表示之前聚焦於手機市場的5G NR技術擴展到工業物聯網、車聯網等領域，並且將在MWC的展台上集中展示高通在這幾個新領域的進展。做為此次一系列新消息中唯一的“實物”—— 驍龍X24是高通最新的一款4G LTE Modem。
與高通此前發布的X16、X20相比，X24在LTE Modem最關鍵的速度上再上一層樓。它也是目前首款達到Cat 20標準的LTE Modem，支援最高達2Gbps的下載速度。要知道即便是高通此前公佈的首款5G原型modem，驍龍X50在LTE中也只能達到1.2Gbps。之所以能夠在速度上幾乎兩倍於前輩，高通驍龍X24 modem最為關鍵的還是在LTE Modem的一大關鍵因素——載波數量上再次有所提升。
驍龍X24 modem最多支援7個載波聚合，最多能夠實現20個LTE layer同時運用。而在之前最先進的驍龍X20 modem中，最多只能支援5個載波聚合，以及10個LTE layer同時使用。當然這也不免帶來了一個疑問：如果高通目前最先進的4G LTE modem，驍龍X24 modem在LTE環境中的速度實際上已經超過了高通目前5G modem，驍龍X50 modem的表現，這是否意味著5G技術目前的競爭力還不足夠呢？
對此，高通產品市場高級總監沈磊表示：“5G未來6GHz以上和6GHz以下頻段有速度重合很正常，因為Giga LTE Modem以及5G Modem在相當長的時間內會是互補多模的關係。而且5G目前還很初期，目前的進展還處於技術認證、原型機開發和早期芯片商用階段，目前高通已經利用X50 modem在毫米波波段上取得了更快的速度成績。”
當然，對於普通消費者來說，無論是X24還是X50 modem可能都不會很快到來。因為在去年年底公佈的2018旗艦，驍龍845中，高通已經“圈定”了X20 modem與之配合使用，相信第一款搭載X24的驍龍處理器要等到2019年才會真正走入終端手機產品中了。隨著高通在LTE、5G網絡中相應通信技術的不斷進展，相信其之後的modem還將在網速表現方面取得新的進展。
消息來源
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
