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[處理器 主機板] 打安全Patch重啟頻繁，惠普和華擎撤回BIOS更新

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sxs112.tw 發表於 2018-1-24 20:37:22 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
繼戴爾之後，惠普和華擎也緊急宣布，日前更新的添加了新微代碼用於修復Spectre幽靈漏洞的BIOS全部撤回，此次涉及的全是Intel平台。
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惠普稱會在1月25日開始回滾到上一版的微代碼，用戶可以選擇性降級或者等待新的BIOS。

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華擎則沒有說明是否可以回退，可能因為他們1月22日才陸續分發（這得多鬱卒？）的主機板更新，用戶數量還相當小。當然產品涉及面還是挺廣的，包括Z170 24款、H170 14款、Q170 2款、B150 23款、C232 2款(搭配E3 v5)、H110 29款、Z270 15款、H270 5款、B250 6款、Z370 10款、X299 9款，合計139款。

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據悉此事的背景是，Intel更新微代碼給OEM以便製作BIOS封堵掉Spectre漏洞的V2攻擊（分支目標註入），但事後卻發現導致了從SNB也就是二代到最新的Coffee Lake八代等平台頻繁重啟。目前AMD Ryzen系的300系列主機板（譬如華擎）也已經開始BIOS更新封堵Spectre，尚未收到BUG報告。

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