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作者: vic81324
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HIS 4870 ICEQ4+ Turbo 冰酷4PLUS 外觀解剖

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1#
vic81324 發表於 2009-5-23 13:39:46 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
前幾天看到新的消息!!!HIS 4870全系列都降價了很殺的價格，給大家參考一下目前市價：
五千九台幣↘HIS HD 4870 Fan 1GB GDDR5                        
七千五台幣↘HIS HD 4870 IceQ 4+ 1GB  GDDR5                  
七千八台幣↘HIS HD 4870 IceQ 4+ Turbo(超頻板) 1GB GDDR5      
這價格才對嘛，不然我這種窮學生怎買得起這東西(其實還是買不起還是跟朋友借來玩=  =|||)

散熱晶體：
廢話不多說了我們來看散熱晶體(還是承襲了一貫的風格，從全拆到裝完解剖XD)

熱導管：依然是兩根粗粗的0.7公分直徑，由晶片扇熱晶體經熱導管交錯傳導到散熱葉片

葉片下方：很明顯看出兩顆熱導管完整的插在散熱葉片上

左上側方：是已交錯方式插入散熱葉片，這個設計是避免如果兩根熱導管平行插入，會導致風向由左而右只能散熱到前面第一根熱導管，導致後方熱導管還要吸收由第一根還送來的熱量，所以交錯的設計有個好處就是兩根熱導管都可以被風扇葉片吹到傳送熱量

底部接觸顯示卡晶片散熱晶體：清楚看出兩根熱導管是三分之二插入顯示卡晶片散熱器，另外三分之一是插在散熱葉片

顯示卡晶片散熱器：這次拆裝的時候特別注意了一下這底片的顯示卡晶片散熱晶體怎會黏上一層塑膠片，可是在跟GPU接觸凸出來的晶片卻沒有，百思不得其解最後才想到原來這是為了防止晶體經由下方熱傳導至PCB上面，畢竟塑膠片的導熱系數很低，並且散熱晶體跟葉片是鎖在PCB上面，可防止凸出的晶體對不準GPU問題

正面圖：好像背包XD


測看圖：很明顯的可以看到交錯的熱導管以及三十一片的葉片

立正站好



記憶體、MOSFET散熱晶片：
下方圖：圖中粉紅色是給顯示卡記憶體的口香糖散熱膠XD左邊白色的是給MOSFET用的，而左邊裸空是因為電感有高度所以裸空

上方圖：每個刻痕都很精準，比較特別的是右邊三角是給風扇固定用的連風扇線都有做刻痕



供電相關：
雙六PIN供電：雙六PIN測插頭，藍頭的NCC固態電容共三顆

數位電感，與MOSFET

VITEC數位電感三相供電給GPU、PULSE數位電感兩相供電給VRAM



整體Layout設計：
正面：八顆記憶體顆粒

背面：沒有記憶體顆粒



後方輸出孔：鍍金的雙DVI和單S端子



GPU與VRAM：
GPU：看到MADE IN TAIWAN真是爽度大增果然是台積電，晶片是55奈米製程的RV770 XT

VRAM：採用奇夢達的IDGV51-05A1F1C-40X GDDR5顆粒，256-bit 1GB容量，頻率1.8 GHz，單顆規格為32M×32，1.5V有興趣的朋友可以到以下網址
https://www.qimonda.com/graphics-ram/gddr5/index.html



風扇與風罩體：
風扇測面：4PIN供電的風扇

風扇正面：承襲了一貫的雷射HIS貼紙只防山寨HER!!!???，另外一共是21片風葉片

風罩體：承襲一貫的全包式的設計使的熱流只能往後方SLOT傳送，並且風扇抽風是由上方抽入(裝機後變成下風如果有前置風扇機殼效果大大加分或測板下風扇)





風扇體慢慢結合：
部分結合此處風扇、與GPU散熱晶體不是鎖在風罩上喔

鎖上風扇和風罩體在黑色散熱晶片上，而GPU散熱晶體是沒有鎖在黑色散熱晶片上

正看圖

背看圖：可以看到數位電感的挖槽是在風扇正下方



接下來我們來看看完整的組裝：

   





背板扣具這是拿來扣GPU散熱晶體的



以ICEQ4+的風扇來講真的是設計處處都有獨到之處，仔細觀察、細心品味，會發現許多奇妙的設計，不過唯一的小缺點就是風罩和SLOT出風口處沒有完全對到，大概差了0.3公分是比較可惜之處(不好意思，我個人要求比較高XD)，不過我猜應該不會影響散熱效果太多，接下來幾篇我會進行其他相關測試，像是整台耗電量、用甜甜圈燒卡最高溫多少、待機多少溫度

[ 本帖最後由 vic81324 於 2009-5-23 13:43 編輯 ]
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2#
okkk 發表於 2009-5-23 16:18:09 | 只看該作者
拆得好阿...
之前買4870的時候除了公版就只有，PCS版。
側抽的HIS當初台灣還買不到阿...
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3#
totalz 發表於 2009-6-8 01:23:55 | 只看該作者
nice

can't wait to see "甜甜圈燒卡最高溫多少、待機多少溫度"
回復 支持 反對

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