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上星期收到了金士頓 DDR3-2000 CL9，看一下上頭的電壓1.65V，沒錯！就是近日最夯的ELPIDA顆粒 lol
大家應該也明顯的發現到了，HyperX端的記憶體散熱片是不是跟以前的不一樣啦！變得更酷
HyperX T1 SERIES 記憶體模組的散熱片採用了HTX（HyperX Thermal Xchange）技術
與以往不同的是，T1 SERIES 採用面積更大的鋁製散熱片，使熱量得以充分擴散，大幅度降低內存溫度。
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▲ 因為有增大的散熱片，所以盒裝整個變的很大，看起來非常過癮
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▲ 來確定一下我收到的是不是 DDR3-2000 CL8 1GB*3 1.65V
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▲ OPEN ! OPEN !
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▲ 拿出來幫他們照一張吧
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▲ 採用了HTX（HyperX Thermal Xchange）技術的記憶體模組散熱片
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▲ 上機，來跟 Rampage II Extreme 搭一下
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▲ 上機前先確定一下實際電壓，用電錶量測，跟軟測有0.017左右誤差
==============下面分別探出三根記憶體的體質====================
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▲ 2000 7-8-7-20 1T 1.71v MEMTEST 500% PASS
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▲ 2000 7-8-7-20 1T 1.68v MEMTEST 500% PASS
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▲ 2000 7-8-7-20 1T 1.69v MEMTEST 500% PASS
以上看來體質很平均，不會差距很大
===============下面三根一起上機，跑三通道===================
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▲ 2000 7-8-7-20 1T 小跑 super PI 32M，不夠重鹹，下面來燒機吧，直接定生死
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▲ 2000 7-8-7-20 1T 1.73v MEMTEST 200% PASS
小結：
採用ELPIDA顆粒的金士頓 DDR3-2000 CL9 1GB*3讓整體硬體的表現能夠非常穩定，
因為所需的電壓不需很多，可以放心的在X58上做超頻的動作，就算燒機也不擔心。
而在散熱片上，使用HTX的大型散熱片不僅視覺很享受，導熱效果也一流，小弟有
嘗試其他家用傳統的散熱片用手做接觸的動作，很明顯的HTX溫度不高，使用下來
就算用個靜音無力扇，也不擔心過熱而當機。推薦給大家做參考。
[ 本帖最後由 hyde211 於 2009-3-30 19:28 編輯 ] |
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