Intel/AMD合體CPU性能曝光：圖形比GTX 1060快13%

wu.hn8401 · 發表於 2018-1-7 11:55:21

上周，Intel官宣了i7-8809G處理器，這款產品整合了AMD Vega GPU，設計為4核，主頻3.1GHz，功耗100瓦。今晨，VideoCardz拿到了Intel/AMD合體處理器的詳盡資料，產品計畫于北京時間明天上午10點發佈並同步上市。

這一次，整合了AMD Vega顯示晶片的Intel處理器依然隸屬於8代酷睿家族，尾碼為G，用於移動筆記本平臺。

晶片設計上，是首次採用Intel的嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)，Coffee Lake-H CPU核心和基於AMD Vega的GPU整合在一塊基板上，且同時集成了HBM2顯存，內部使用6條PCIe 3.0通道連接，同時，CPU仍具備PCIe對外直連能力。

規格方面，整體處理器的TDP有65W（核顯是Vega M GL）和100W(核顯是Vega M GH)兩種，4GB HBM2顯存。

具體到顯示核心方面，同時保留了定制化的AMD Vega M，最高24組CU單元（也就是1536個流處理器，比RX 560高，少於RX 570）、1024bit位元寬，光柵單元16個（和RX 560一致）。

同時Intel的UHD核顯也沒有砍掉，所以最高支援輸出到9塊螢幕（Vega M 6塊+Inte UHD 3塊），標準支援4K分辨、DP1.4、HDMI 2.0b(HDR)。

性能上，Vega M GL低功耗版本，比GTX 1050最高提升40%，Vega M GH高性能版，最高比GTX 1060快了13%。

所以，集成VegaIntel 8代酷睿不僅可以流暢“吃雞”，也能滿足VR（虛擬顯示）的要求。

資料來源

wwchen123 · 發表於 2018-1-7 17:47:41

Great!
"這一次，整合了AMD Vega顯示晶片的Intel處理器依然隸屬於8代酷睿家族，尾碼為G，用於移動筆記本平臺。"
TDP 100W 定義為移動型, 需要帶著很大顆電池一起移動嗎?

能夠做成類似 NUC 型就算好了. 不過, 散熱還是個問題.

再過幾代工藝再做這件事比較可行.

leonguy · 發表於 2018-1-7 19:13:02

往好處想~空間可以給電池增加續航力或是增加散熱空間
往壞處想~保護費少不了有充足藉口！以後驅動是INTEL還是AMD?

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