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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 三星再見!高通7nm驍龍855晶片將交由台積電代工

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1#
sxs112.tw 發表於 2017-12-22 16:43:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
從驍龍820開始,三星接手了高通的旗艦SoC代工工作,這一夥伴關係一直持續到了今年的驍龍845。期間伴隨著中國智慧手機的發展和高通的優秀設計,兩者都嚐到了不小的甜頭。不過早就有傳言稱在10nm之後,雙方的蜜月期可能會暫時告一段落。
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據SamMobile引述日經新聞報導,在2018年,台積電將從高通拿到部分Modem和處理器訂單。其中Modem將於明年Q1推出,而行動晶片是驍龍855,採用7nm製程,明年年末之前投入量產。與此同時台積電將繼續代工蘋果的A系列晶片,升級7nm並用在下一代iPhone上。

報導稱,台積電早於三星給客戶提供出7nm的開發工具,這是取悅高通的關鍵。昨天TrendForce發布報告稱,三星的半導體營收和投資雖然在今年創下新高,超越Intel奪下第一,但其代工業務的增長不僅沒有達到雙位數,甚至還不及業內均值,呈現出乏力。考慮到高通每年的旗艦SoC用在數以千萬計的智慧手機上,三星丟掉這麼一塊肥肉,打擊會很大。

消息來源
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wwchen123 發表於 2017-12-22 17:17:36 | 只看該作者
Qualcomm 的 S845 不選 7nm 很不可取.

雖然能實用上屌打 A11, 但也要尊重對手和消費者啊.

那個 2X 效能成長, 實用上我有懷疑.
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