揭秘iMac Pro上那顆神秘晶片：可真不簡單

wu.hn8401 · 發表於 2017-12-17 12:14:11

iMac Pro來了，經過試用，人們給了它各種各樣的評價，但總結起來其實也就是四個字 —— 性能怪獸。這點其實沒有疑問，畢竟iMac Pro這一上來就是沖著這一點去的。跑分成績，中端級的iMac Pro比高端的Mac Pro還要快45%，可以想見它有多可怕。

不過老實說，iMac Pro除了那可怕的硬體性能外，真正值得我們去津津樂道的倒反不多。說來說去，配置規格就是高嘛，用來完成專業任務就是更快更順手嘛。畢竟，iMac Pro可是帶著“Pro”的，要多挖出點什麼具體的感想，那還得專精某個方向才行。

所以我們倒不如先來聊一聊iMac Pro的那顆T2晶片。我們最早聽到類似的名字，那還是MacBook Pro 2016版的T1晶片，主管Touch Bar的控制，以及Touch ID等安全資訊的存儲。T2晶片的到來算是蘋果第二次將ARM晶片塞入 Mac 電腦裡。

值得一提的是，就在不久前開發者們通過深挖蘋果BridgeOS 2.0的固件代碼，判斷iMac Pro搭載的ARM晶片是iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片。儘管事實證明人們的期待落空了，但T2晶片倒也帶來了我們以為會由A10 Fusion帶來的一部分功能。

總結來說，這顆名叫T2的晶片能夠將Mac電腦的一系列控制器整合起來，並讓輔助處理器更加專門化。這些控制器和輔助處理器包括系統管理控制器、圖形信號處理器、音訊控制器、SSD控制器和Secure Enclave加密輔助處理器。

通過將這些原本各自獨立的部件整合在單個裸晶片上，T2就能夠帶來一些過去無法實現的功能。對於iMac Pro這款強調走專業方向的新機，蘋果很重視其安全性能。因此新的晶片設計讓它擁有了安全啟動功能，使得蘋果能夠確保在啟動時只有受到信任的軟體才能夠被載入。值得一提的是，T2還能夠實現快閃記憶體的硬體加密，且不影響性能表現。

你可能會覺得安全啟動功能有些霸道，但事實上安全級別是可以由用戶選擇，甚至關閉的。這樣的安全機制當然是有比沒有強，畢竟iMac Pro主要面向的使用者更多是用設備來處理工作，而且不少內容都非常敏感。有這一層安全機制，也能夠防止iMac Pro被隨意安裝軟體，從而導致重要資料洩露的風險。

不過對普通用戶來說足夠有趣的一點，是新的設計能夠增強iMac Pro搭載的 1080p FaceTime HD攝像頭的畫質。因為 T2 晶片中的自製圖形信號處理器能夠提供圖形的硬體加速，因此iMac Pro的FaceTime HD攝像頭相較於過去，它能夠改善曝光控制，增強色調繪製，還能做到基於面部識別的自動曝光，以及基於面部識別的自動白平衡。

T2的Secure Enclave所用的技術和蘋果的A系列晶片一致，也包括其加密輔助處理器設計。我們剛才提到T2不影響性能的快閃記憶體硬體加密這一點，因為它擁有專屬的 AES 硬體引擎，對資料進行加密後將其寫入SSD中，並在之後讀取快閃記憶體時對其進行解密。

蘋果在介紹中寫道：“您SSD中的資料使用專用的AES硬體進行加密，對SSD的性能沒有影響，同時還能讓英特爾至強處理器全力處理您的計算任務。安全啟動功能確保軟體的最底層不會被篡改，只有受蘋果信任的作業系統軟體才能在啟動時載入。”

很可惜的是，我們作為普通用戶最想看到的那些功能，諸如關機時語音喚醒Siri，甚至是睡眠狀態下繼續執行低功耗任務，這些原先很受期待的新特性，T2晶片都沒有實現。事實上在傳統臺式電腦中應用ARM晶片的想法一直都有，微軟想要打造的所謂“下一代電腦”，其核心就是通過類似的手段，讓電腦具備很多移動端特有的功能。

不過其實我們仍然可以期待蘋果這樣做，因為既然它已經決定為Mac加入ARM晶片，那麼未來就不可能會取消，而是為其配備性能更強，功能更多的輔助處理器。到那個時候，我們期盼的東西或許就會來了。

或許是因為iMac Pro這樣的設備對功耗要求不是太高，蘋果選擇了以實現安全功能為主。那麼很有可能當接下來的MacBook更新時，我們就會看到功能更強的ARM晶片，以及它為Mac電腦帶來的體驗上的大變化。

資料來源

wwchen123 · 發表於 2017-12-17 12:55:13

ARM 聯盟即將碾壓 x86, 大概還要一年.

i社中低階筆電將會消失無蹤, 只剩下高耗電高性能版.
事實上, i社公佈的 roadmap 也朝這方向.  因為, 只想要小台電腦,
跑起來夠快, 不在乎續航力, 只擺在家裡. 或者, 不在乎出門要帶變壓器,
行動電源, 很重, 卻不報怨的市場還在.

等到 ARM 的 Mobile PC 滿街跑, 同儕會笑說甚麼時代了還帶變壓器找插座,
或聯一顆行動電源, 被嘲笑時. 大家才會清醒過來.
估計那時已經用了 7nm+ 工藝.

S845  10nm  高主頻 2.8GHz, S855 7nm 很有可能突破 3GHz,
7nm+  的下一代 SoC  應能達到 3.2GHz.(2019年).
然後, 2020年 5nm 出現產品, 3.5GHz 高主頻.  這時, i社有可能會
想把筆電收起來, 轉入工業級 notebook.

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