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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 驍龍845詳細規格參數:對比835/821

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wu.hn8401 發表於 2017-12-7 10:53:31 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
今晨,高通正式發佈了驍龍845移動平臺。按照高通的說法,驍龍845正與合作夥伴進行測試,首款消費級商用產品將在明年早些時候和大家見面。這個節點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7節奏一致,其中的暗示相信不言自明。
 
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下面分別是Anandtech和AndroidAuthority整理的詳細規格表,其中前者對比了驍龍835,後者還加入了驍龍821,各項參數的提升細節一目了然。
 
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驍龍845不僅採用了三星第二代10nm LPP工藝打造,而且架構全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基於Cortex A75打造,三發射,小核Kryo 385 Silver基於A55打造。

借助DynamiQ叢集技術,取代ARM CCI互聯,直接共用3MB三級緩存進行資訊交換(加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB)。

就大核而言,頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz,同時A73(Kryo 280)到A75的理論提升是22~34%,兩相疊加和高通調諧後,最後實現了25%~30%的性能增長。

小核上,A53到A55的躍進,雖然頻率更保守了,但性能還是有了15%的增長。

GPU方面,從Adreno 540首次帶入6xx,即630,相比上代產品來說性能提升了30%,能耗比提升30%。

記憶體支援沒有變化,ISP從Spectra 180升級為Spectra 280,高通表示,有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。
 
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最後值得一提的就是視頻拍攝支援4K 60fps,編解碼支持4K 60FPS(H.265),基帶升級到下行1.2Gbps的X20,不過全球第一個支持了5CA。

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