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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] ASUS TUF Z370-PRO GAMING 硬底子 電競風 耐用可靠價格合宜 [XF]

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tuf-z370-pro-gaming.jpg


ASUS自從推出 TUF系列主機板以來,標榜5年保固、軍規及耐用度等特點,被使用者所熟知的提供傑出網路防護的 TUF LAN Guard,讓玩家輕鬆坐享全時耐久的高效體驗。不僅採用穩定可靠的 TUF 軍規元件,用料為全板固態電容 (10K Ti電容)、新超合金電感&MOSFETs及通過軍用標準認證,確實吸引許多愛好者的關注,在主流市場也有一定的支持度,對應到電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,另外也因應近期越來越興盛的水冷及電腦改裝市場需求,主機板上也設有專用的AIO水冷風扇連接埠,讓主機板重新定位在結合耐用及GAMING特點,主打中階消費市場。


首波的處理器產品

Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。

首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,Core i7-8700K採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為95W,為6核心12線程設計,預設時脈為3.7GHz,Turbo Boost 2.0可達4.7GHz,L3快取為12MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。


第八代Coffee Lake-S處理器產品特色

最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。


Z370平台架構

Coffee Lake-S處理器採用14nm製程,搭配的晶片組首波僅有Z370,B/H等系列晶片組要稍晚才會推出,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程,Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16,Z270則為15。


Z370與Z270規格對照

可以發現規格及功能上並無太多差異之處。


ASUS TUF Z370-PRO GAMING

ASUS TUF Z370-PRO GAMING主機板是ASUS依據主流市場的需求,積極推出以Intel Z370晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品,,支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASUS持續針對之前相當受到好評的TUF 組件、TUF 防護、Fan Xpert 4、獨家 DTS Custom 音訊等軟硬體加值技術予以強化,另外也提供OptiMem,SafeSlot、M.2及TUF LANGuard等設計及技術等,UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS TUF Z370-PRO GAMING的效能及面貌。


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