近日,美國Rambus公司宣佈在其實驗室中開發出了下一代DDR5技術可用的DIMM晶片組——針對下一代DDR5技術的雙倍數據速率(DDR)伺服器DIMM(雙列直插記憶體模組)緩衝晶片組原型的功能矽。Rambus公司認為,業界首款DDR5技術可用的暫存頻率驅動器與數據緩衝器的問世是記憶體技術發展的一個關鍵里程碑。
Rambus相關負責人Luc Seraphin認為,這款晶片可以幫助晶片達到即將到來的DDR5標準,可以更好地執行數據密集型應用程式,如大數據分析處理、機器學習(AI)等。那麼,即將到來的新DDR5標準有何提升呢?下一代DDR5記憶體將提供更快的傳輸速率和功耗表現。列個數據,DDR5記憶體最大數據傳輸速率高達6.4 Gbits/s,最大傳輸頻寬更是高達51.2 GBytes/s;作為對比,目前主流的DDR4/4X支援的最大傳輸速率為3.2 Gbits,最大傳輸頻寬為25.6 GBytes/s,提高了整整一倍。升級後的新版本將使64位元鏈路的工作電壓從1.2V降低至1.1V,更加節能。
同時,Rambus公司相關負責人表示,CPU供應商可能會將其處理器上的DDR通道數量從12個擴大到16個,這或許會使得主記憶體大小由如今的64 GB進一步提高到128 GB。
Rambus公司預計將於2019年實現該DDR5 DIMM晶片組的最終量產,DDR5或許離我們已經不遠。DDR5幾年內將到來。
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