聯發科發布Helio P23/P30 SoC，GPU、Modem大升級

sxs112.tw · 發表於 2017-8-29 09:23:42

早前傳聞聯發科將會在今天召回正式發布會，發布新一代中階Helio P23以及Helio P30 SoC。CPU架構上兩者均維持了中階SoC一貫以來的四個大核和四個小核，GPU使用了性能強勁的Mail-G71。相關手機產品將會在今年的第四季問世，而Helio P23主要是針對全球手機廠商，而Helio P30將會是中國手機廠商獨占（總覺得是某個廠商的定製版？）。

由於高通在過去一年內積極耕耘終端市場，推出了多款驍龍600系列處理器，也有幫國內手機廠商定制，贏得了不少客戶，而聯發科的地位也岌岌可危。這次推出Helio P23以及Helio P30 SoC也是意料之中的反撲。

先說說Helio P23以及Helio P30兩款SoC的共同點，它們都是採用台積電的16nm製程打造，早前傳聞P30使用12nm顯然不可能，畢竟中階產品用最新的製程可不是聯發科的作風，除非像華為海思那麼有錢。採用4個A53大核心+4個A53小核心（其實就是8個A53，只不過為了保證能耗調教成高低工作頻率），均支援LP DDR3以及LPDDR4X記憶體，Modem均支援LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，而且均支援雙卡雙待、雙VoLTE（這個功能好評）。

Helio P23的GPU為雙核的公版Mail-G71，ARM大幅度修改以後的G71性能完美超越以往的Mali-T800，最高可以堆疊到32核心，看來Helio P23上雙核只是小case而已。最大的支援2400萬的鏡頭或者是1300萬+1300萬雙鏡頭，不帶有新一代的VPU視覺處理單元。

Helio P30可以看作是P23中國定制升級版，雙核Mail-G71頻率提升至950MHz，而且加入了對HEVC（H.65）編碼支援，最大支援2500萬的鏡頭或者是1600萬+1600萬雙鏡頭，同時加入了Tesilica DSP組成的TPU單元。

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