超頻玩家表示：X299的供電設計對超頻來說就是一場災難

wu.hn8401 · 發表於 2017-6-30 12:02:11

大家應該都知道Intel把這一代的旗艦處理器Core X系列的CPU內部導熱材料從釺焊類材料變成了普通的矽脂，這個原因導致處理器的溫度比上一代高出不少，這是導致Skylake-X系列處理器超頻困難的原因之一，然而上不了高頻這個鍋主機板也得背。

超頻玩家der8auer上傳了最新的一期視頻，部分X299主機板的VRM供電設計對超頻玩家來說簡直是一場災難，他之前那顆能超到5GHz的Core i9-7900X處理器在這些主機板上甚至無法達到4.6GHz，其原因就是VRM供電模組過熱，這還是一個普遍的現象，華碩、技嘉、微星以及華擎的一些X299主機板上都有這個問題，根據他的測試，Core i9-7900X在1.25V電壓下超頻到4.6GHz，運行P95 10到15分鐘之後主機板的VRM供電散熱片頂部溫度高達84℃，而VRM供電PCB背面的溫度更是高達105℃，明顯供電模組過熱了。

過熱的原因是主機板的VRM供電散熱設計有問題，面積太小了，散熱效率太差，把散熱片拆掉後直接用12cm風扇對這Mosfet吹的話供電模組溫度才70℃。

另外他還表示那些單8pin CPU供電甚至那些8+4pin供電對10核超頻是完全不夠用的，因為Core i7-7900X加壓到1.25V超到4.5GHz時功耗高達300W，此時採用單8pin供電的話CPU供電線纜溫度會高達65℃，這可不是什麼好消息。

他認為X299主機板上的VRM供電設計問題Intel與主機板廠商各占50%的責任，因為Intel把X299平臺的發佈時間從8月提早到6月，導致主機板廠商沒時間開發出正確的產品，而且現在主機板廠商把研發重點轉向各占RGB燈和遊戲功能而不是像以前那個在供電與用料上花心思。

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