NVMe SSD對比SATA SSD擁有更高的讀寫效能和更低延遲，可以提升電腦執行效能，尤其是對於硬碟存取頻繁的情境時，或是大檔案讀寫，皆會有更好的表現，不過也因為如此，控制器溫度相對於SATA控制器來的高，因此有出現導致效能下降的問題，因此透過加裝散熱片解決，所以TEAM GROUP推出的T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD出廠就有散熱模組，能夠降低運作溫度，因此不用擔心運作溫度，讓效能更穩定。
 TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD介紹
TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD是款符合NVMe協定產品，為M.2 2280，傳輸介面為PCIe 3.0 X4，外觀附有紅色散熱模組，能夠幫助控制器降溫，因此官方建議使用於桌上型電腦主機板，因為若要安裝餘筆電可能需要拆掉散熱片。
主控制器為PHISON PS5007-11，搭配南亞 DDR3-1600 DRAM做快取，快閃記憶體為TOSHIBA 15nm MLC，型號標是為TA79G5NAUR，單顆容量64GB，容量部分有240/480GB兩款，240GB讀取2600MB/s，寫入1400MB/s，480GB讀取2650MB/s，寫入1450MB/s；240GB總寫入量335TB，480GB總寫入量670TB，產品保固三年。
規格:
介面:PCIe 3.0 x4 with NVMe 1.2
儲存容量:240GB / 480GB
總寫入量:240GB / 335 TB、480GB / 670 TB
Seq效能(MB/s):
240GB Read/Write: up to 2,600/1,400 MB/s
480GB Read/Write: up to 2,650/1,450 MB/s
隨機4K效能(IOPS):
240GB Read/Write: 180K/140K IOPS Max
480GB Read/Write: 180K/150K IOPS Max
重量:45g
尺寸:12.9(L) x 80.1(W) x 23.4(H) mm
MTBF:2,000,000 hours
保固:3年保固
TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD吊卡包裝設計，一眼看到是火紅色的散熱片，其實M.2本體隱藏於後方，是款符合NVMe標準的PCIe 3.0 X4介面的SSD，算是TEAM GROUP T-FORCE系列第一款固態硬碟。
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產品特色與規格標是，產品為台灣製造。
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T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD搭配紅色散熱片更亮眼，運作溫度更低
散熱片本體為紅色，上方印有T-FORCE LOGO，CARDEA則為產品名稱，鰭片式增加散熱面積，能夠有效為控制器降溫，讓SSD高速讀寫運作更穩定，但因為有散熱片，所以筆記型電腦要使用就要拆除散熱片，因此建議使用於桌上型電腦，如此才不用拆除散熱片。
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增加散熱面積
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PCIe 3.0 X4
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金屬罩部分延伸至M.2 PCB後方，亦有保護功效，不過如果有加上散熱膠墊幫助後方顆粒散熱我想會更好，不過沒有倒也還好，畢竟主要發熱是控制器，另外不要破壞後方標籤避免影響保固。
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實際拆開可以看到散熱片下方貼有散熱交店與控制器、快閃記憶體與DRAM接觸，能夠幫助其降溫，可更穩定運作。
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T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD使用Phison控制器與MLC顆粒
控制器表為 PS5007-11，應是Phison PS-5007-E7，為 8 通道控制器，傳輸介面為 PCIe 3.0 x4，採NVMe 1.2 通訊協定規範，支援 1z 製程 SLC、MLC、TLC 與 3D 快閃記憶體，End-to-End Data Path Protection 資料路徑正確性保護技術，以及 SmartECC 錯誤糾正機制，Seq最高讀取2600MB/s，Seq最高寫入1300MB/s，隨機4K讀取IOPS 300K，隨機4K寫入IOPS 200K。使用南亞 256MB DDR3-1600記憶體，TOSHIBA 15nm MLC顆粒TA79G5NAUR，單顆容量64GB，共有四顆，組成256GB，實際標示240GB，剩餘容量則為OP預留空間。
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Phison PS5007-11控制器，南亞DDR3-1600記憶體
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TOSHIBA 15nm MLC顆粒TA79G5NAUR
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TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD效能測試
測試平台資訊:
CPU:Intel I7 6700K 4.0GHz Turbo 4.2GHz
MB:ASUS MAXIMUS IX FORMULA
Cooler: Intel 原廠風扇
RAM: Kingston DDR4-3333MHz @ 2400 8GB X 2
hdd:
OCZ Trion 150 480GB SSD(系統)
Kingston 3K 240GB GB
VGA: NVIDIA GTX1080Ti 8GB GDDR5顯示卡
POWER:Antec 1200W
OS:Windows 10 64 Bit
CPU-Z與CrystalDiskInfo資訊，產品支援S.M.A.R.T，實際可用224GB。
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AS SSD BENCHMARK測試分數為2515
Seq讀取2329.08MB/s，Seq 寫入1246.07MB/s
檔案複製測試中，複製速度有770MB/s以上，ISO檔可達1534MB/s
NVMe PCIe 3.0 X4 SSD 讀寫速度快以外，4K表現更亮眼
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AS SSD Compression-Benchmark IOPS顯示
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CrystalDiskMark測試
隨機模式下 Seq讀取可達1594MB/s，Seq寫入可達1383MB/s
0 FILL模式下Seq讀取可達2626MB/s，Seq寫入可達2147MB/s
4K Q32T1讀寫落在688~825MB/s之間
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Anvil’s Storage Utilities(檔案為Incompressible)測試分數為10600.80
讀取2146.75MB/s，寫入1261.08MB/s
不可壓縮的情況下，數據與官方標示有些差距
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Anvil’s Storage Utilities(檔案為0 FILL)測試分數為15334.04
讀取2622.22MB/s，寫入1924.81MB/s
0 Fill檔案的表現好上許多
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ATTO Disk Benchmark測試
讀取2946MB/s，寫入2323MB/s
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TxBENCH
Seq讀取2770.999MB/s，Seq寫入1461.651MB/s
測試下皆超越官方標示數據，有著不錯的表面。
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PCMARK Vantage 179253分
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PCMARK 8分數為5081
儲存頻寬為547.25MB/s
頻寬表現亮眼，且是針對使用進行模擬，並非單純的測試讀寫。
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TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD實際讀寫效能測試(單一檔案20832MB)
讀取:2609MB/s
寫入:1173MB/s
單一檔案情形下，讀取輕鬆達到官方標示，平均寫入落在1173MB/s，與官方標示有點差異，初期寫入可達官方標示，後段就維持於1200MB/s上下。 ![]()
TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD實際讀寫效能測試(多檔案20506MB)
讀取:1818MB/s
寫入:919.7MB/s
多檔案讀寫效能來就會比單一大檔來的差，畢竟檔案較為零散，而T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD平均讀取1818MB/s，寫入則是919MB/s，不過已是M.2 PCIe SSD中的佼佼者。
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TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD運作溫度更低
有鑑於之前有PCIe M.2 SSD有運作溫度過高導致效能降低的問題，因為高速讀寫下控制器運作溫度會提高，因此散熱需要注意，所以開始出現M.2使用的專用散熱品，或者自行加上散熱膠墊與金屬散熱片幫助降溫，而T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD預先即有加裝散熱片，實際讀寫後透過CrystalDiskInfo資訊了解溫度會發現有1X度的差異。T-FORCE CARDEA安裝原先散熱片使用，進行大檔案讀寫溫度落在52度上下，平時運作50度以內，而我將T-FORCE CARDEA上的散熱片拆除後，平時運作溫度變為6X度，大檔案讀寫溫度落在70度上下，可以發現有無散熱片還是有差異的。
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T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD效能好、散熱佳
TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD具有紅色散熱片，因此整體厚度改變，因此建議挑選的使用者是用於桌上型電腦，或是不拆卸散熱片的情況下使用，散熱片才能發揮作用，能有效為控制器降低溫度讓使用更穩定，若是玩家拆除散熱片使用就會像筆者測試一樣導致控制器溫度升高，可能要想辦法做好空氣對流強化散熱，PCIe SSD都有運作控制器高溫的問題，所以加裝散熱片除了讓外表更炫外，控制運作溫度是它最大特點。
TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD讀寫效能皆有不錯的表現，讀取突破2000MB/s，最高達2600MB/s上下，寫入表現亦不差，達到SSD兩倍以上沒有問題，多檔案讀寫也保有900MB/s上下的實力，NVMe PCIe 3.0 X4 SSD適合需要高速讀寫效能的使用者挑選，提升電腦執行效率，高IOPS和高負載使用是SATA SSD無法比擬的。
來源: TEAM GROUP T-FORCE CARDEA PCIe M.2 SSD效能一流搭配火紅散熱片加持運作溫度低
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