維也納技術大學的研究人員們,已經借助“過渡金屬硫族化合物”技術(transition-metal dichalcogenide, 下簡稱“TMD”),打造出了一顆“柔性微處理器”。與報導中經常提到的石墨烯這種“神奇材料”一樣,TMD 可以逐層製成,且能做到單原子的厚度。顯然,這種超薄表面以讓柔性電子設備的到來更近了一步。不過 Network World 也指出,這種處理器的性能無法與當前標準相媲美,畢竟這麼薄的器件只能容下 115 個電晶體、組成只能執行 4 條指令的‘單’位元(1-bit)處理器。
不過,根據研究人員在《自然》期刊上發表的論文,這只是基於 2D 半導體開發的微處理器的一個早期階段,其電路可大至當前 ARM 處理器的 100 倍。Network World 指出:
故意選擇這麼大的尺寸,是為了減輕二硫化鉬薄膜在製造過程中的孔洞、破裂、污染物等影響,以便輕鬆地通過光學顯微鏡對其進行檢查。
由於原理上的通用,多比特位(multi-bit)設計和小型化,其實也可以很快發展起來。不過研究人員指出,在縮小規模之前,他們得先找到降低接觸電阻的方法。
未來三星等廠家有望推出真正的柔性和超薄手機,畢竟我們都已經見識過其展出的多款柔性顯示裝置。
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