AMD的Ryzen處理器今晚就要解禁了,想要高性能8核處理器的玩家可不要錯過。有關Ryzen性能、規格等方面的爆料太大了,今天我們來看點別的——你們說AMD Ryzen處理器開蓋之後會怎樣?AMD會不會跟坑X的Intel一樣在14nm處理器上也使用矽脂做導熱介質?這個問題現在有答案了,帥氣的超頻高手der8auer現在就對Ryzen 7 1700處理器下了毒手,給它開了個蓋——結果顯示AMD還在使用高導熱係數的焊料做導熱介質,用的並不是矽脂。
給AMD Ryzen處理器開蓋的是羅馬尼亞超頻玩家der8auer,他也是CPU開蓋工具的發明者,現在已經推出第二代產品了。不過之前他開蓋多數都是針對Intel處理器,這次開蓋的是AMD Ryzen處理器,畢竟AMD終於有新品了,超頻玩家也很關心AMD Ryzen處理器的散熱問題。
AMD的Ryzen處理器雖然不是推土機那樣的模組化架構了,但8核的Ryzen處理器實際上還是2個4核模組組成的,所以整個處理器內部呈長方形。開蓋之後,我們也可以看清在核心與頂蓋之間的IHS導熱介質了,AMD使用的依然是焊料類(solder)材質,具體來說是銦焊料(Indium solder),這可是一種相當貴的導熱劑了。
Intel從22nm的Core i7-3770K處理器開始就把導熱材料從焊料類變成了更廉價的矽脂類,之前有個解釋是說先進製程的處理器面積越來越小,金屬焊料可能破壞處理器核心。但是AMD現在14nm處理器上還在使用焊料類導熱劑,可以說這是赤裸裸打Intel臉了。話說回來,AMD在這一點上其實一直都很良心,別說Ryzen這樣的高價處理器了,此前在Kaveri架構的APU上依然在堅持焊料類導熱劑。
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