新浪手機訊 11月30日上午消息,很顯然人類在今年不能阻止的事情又多了那麼幾件,譬如:魅族一年三十二場發佈會;魅族聯發科情根深種。剛剛我們收到了魅族新機發佈會的最新邀請函:11月30號――Make Helio Great Again。
邀請函
和上半年各種猜悶兒式的邀請函不同,這幾次邀請函上魅族含蓄了不少。這次紙質邀請函上有價值的信息也就兩點:1發佈會時間在11月30號;2聯發科會是這次發佈會的主角。所以傳聞中魅族搭載Samsung獵戶座芯片的旗艦基本不會是這次的主角。
這件事想想也在情理之中,聯發科X25首次亮相還是今年上半年,眼看著轉眼又是一年,旗艦級芯片上位也是情理之中。而如果猜測屬實(其實基本可以確認)魅族很有可能在新款手機中採用Helio X30芯片。
信息並不很多
Helio X30是全球首款基於10nm工藝製程,最高支持8GB內存,依然是十核心設計(主頻2.8GHz),不過架構有所變動,共包括2顆主頻2.8GHz的A73核心,四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。
至於新機本身,此前曾有多條傳聞顯示魅族有一款“曲面屏手機”處於醞釀中。不過從內部求證消息看,產品發佈時間或晚於傳聞的今年年末,所以這次發佈的產品依舊會是平面的產品。(王迪)
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