炎炎夏日，在氣溫屢屢突破38度之時，個人電腦內的CPU溫度更是驚人，在Intel Core i7 3770K頂部銅蓋與晶片改用散熱膏導熱以來，造成處理器燒機時溫度無法有效壓制，改用高階散熱器雖能稍微壓下溫度，不過也僅是治標不治本，故有些玩家就把腦筋動到開蓋，並將內部的散熱膏改用更好的導熱係數的散熱膏，當然液態金屬散熱膏是最常被推薦的產品之一，加上開蓋手法有一定難度與風險外，更可能使CPU掛點及喪失保固，實際上選擇動手的網友可能並不多，近期網友已開發出開蓋神器，開蓋過程簡單風險也不高，所以就淘一組來玩玩，順便測試一下液態金屬散熱表現，以下是簡單的測試過程及結果分享。
動刀的對象Intel Core i7 -4770K
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裝入淘回來的開蓋神器
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鎖好
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使用附贈的內6角螺絲扳手開始動工
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持續轉動扳手，當上蓋被頂離開原本位置時，扳手會變得很好轉。
與上蓋分離的CPU
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清除舊有散熱膏及殘膠
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核心旁的電容用704膠塗上薄薄一層保護，避免封蓋之後液態金屬導電造成短路
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改用液態金屬散熱膏導熱
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使用毛刷推勻
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液態金屬不用太多，只是比想像中稍微難塗，要細心地塗勻之後就可以封蓋了。
 成果驗證
測試環境1
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston Value Ram 1333 4GX2@1600 CL11-13-13-35
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：GALAX GTX 970 EXOC
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：水冷(120厚排)
作業系統:WIN10 X64
開蓋前
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使用AIDA 燒機測試並記錄溫度，針對FPU進行壓力測試，最高溫約在85度，4顆核心平均溫度約在83.25度，燒機時4顆核心平均溫度約在80.825度。
開蓋後
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使用AIDA 燒機測試並記錄溫度，針對FPU進行壓力測試，最高溫約在77度，4顆核心平均溫度約在73度，燒機時4顆核心平均溫度約在70.6度，開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅，有效改善CPU的燒機溫度表現。
測試環境2
CPU：Intel Core i7 6600K ES
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GTX 970 EXOC
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64
開蓋前
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使用AIDA 燒機測試並記錄溫度，針對FPU進行壓力測試，最高溫約在59度，4顆核心平均溫度約在55.25度，燒機時4顆核心平均溫度約在52.475度。
開蓋後
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使用AIDA 燒機測試並記錄溫度，針對FPU進行壓力測試，最高溫約在50度，4顆核心平均溫度約在46.5度，燒機時4顆核心平均溫度約在44.95度，開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅，有效改善CPU的燒機溫度表現。
測試環境3
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GTX 970 EXOC
HD：ezlink Panzer IV-S 120GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN10 X64
開蓋前
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使用LinX 0.65燒機測試並使用AIDA 記錄溫度，針對CPU進行壓力測試，最高溫約在69度，4顆核心平均溫度約在66.5度，燒機時4顆核心平均溫度約在50.15度。
開蓋後
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使用LinX 0.65燒機測試並使用AIDA記錄溫度，針對CPU進行壓力測試，最高溫約在57度，4顆核心平均溫度約在54.5度，燒機時4顆核心平均溫度約在42.825度，開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅，有效改善CPU的燒機溫度表現。
結語
透過上述過程分享，開蓋難度並不高，開蓋並改用液態金屬之後約有10度降幅，有效改善CPU的燒機溫度表現，對於想治治處理器高溫症狀的使用者來說是項可以玩玩的散熱改裝。 |
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