Intel處理器的升級週期已經從2年延長到3年，今年的Kaby Lake處理器就是那個縫縫補補又三年的第三年，制程工藝還是14nm，架構相比Skylalake也不會大變，只會小幅優化（Intel這幾代架構都算是小優化好嗎）。此前說Kaby Lake處理器要延期到明年1月份，不過最新Intel路線圖顯示Intel依然會在今年發佈Kaby Lake，雖然會拖到12月份最後兩周，而消費級200系晶片組僅有Z270、H270兩款。
早前有消息稱Kaby Lake處理器將在6月份進入HVM大規模量產階段，秋季發佈，但後來又有消息稱Kaby Lake已經延期，因為廠商的庫存還要清理，Intel會在明年1月份CES展會上才發佈。不過延期的說法現在又遭到了Benchlife網站的否認，他們獲得了Intel處理器路線圖，介紹了Kaby Lake四核、雙核及晶片組的進度。
Intel Kaby Lake處理器桌上出版路線圖
如Broadwell處理器那樣，Intel今年Q3季度其實就能拿出Kaby Lake處理器，但那是針對移動平臺的KBL-Y系列，桌上出版的KBL-S要晚一些。其中，KBL-S中的4+2（四核+GT2核顯）在WW15周（今年第15周）進入ES階段，WW35周進入了QS品質樣品階段，WW42周進入量產階段，WW50周進入RTS（Ready To Ship）準備出貨階段。
換句話說，Core i5、Core i7級別的Kaby Lake處理器會在今年12月底最後兩周準備出貨，多少也是滿足了2016年內發佈的要求了。
至於2+2配置（Core i3級別的處理器）的KBL-S處理器，WW44周才進入QS階段，WW51周開始量產，2017年WW06周才會準備出貨，也就是說今年底最後一周開始量產，明年2月份中旬才能準備出貨。
原文表示，KBL-S處理器確切上市時間還是不確定，而處理器TDP功耗最高還是95W（其實Core i7-6700K的TDP最終被修正為91W），其他還有65W及35W。
晶片組方面，WW15周已經進入了ES階段，WW33周進入了QS階段，WW42周開始量產階段了，也就是9月底開始量產了，但沒有RTS時間公佈，此前有廠商在臺北電腦展上提前公佈了200系主機板，表示會在11月份上市。
200系晶片組其實也沒什麼升級，最主要的變化是支援Intel 3DXPoint技術的Optane硬碟。
如原文所說，消費級主機板市場上只會推出Z270及H270兩款型號，H110還會繼續存在，直到明年的10nm處理器。企業級主機板市場上還會有Q270、Q250及B250晶片組。
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